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据日经亚洲 (Nikkei Asia) 报导，华为正积极提升半导体封装能力，透过与京东方等中国本土科技公司合作，甚至从台湾封测大厂日月光挖人，以降低美国制裁带来的影响。华为在2019年被美国制裁，切断其取得美国先进技术的渠道。目前，先进芯片制程由美国少数设备制造商主导，因此华为希望藉由大力投资封装技术，以发展不受美国制裁影响、足以自力更生的供应链。华为最近与渠梁电子的合作便是一例，这是一家位于中国福建的封测供应商。...
5月10日，据台媒报导，晶圆代工龙头台积电通知客户，明年1月起全面调涨晶圆代工的价格，不分制程、不分大小，一律调涨6%，将从2023年1月起正式生效。对此，部分台积电客户证实，有收到涨价通知。专家分析，主要原因是部分反映成本上升，以及产能供不应求。一年内罕见连两次发涨价通知台积电从去（2021）年3月底，发给IC设计业者内部信，信中明确指出“整个2022年，不会提供价格优惠或折让”，被视为业内人士视为“变相涨价”，开...
2025年02月10日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。AI技术快速发展，DeepSeek浪潮，冲击HBM厂商，同时带动LPU芯片需求大增，或成为市场新主线；TSMC计划将半导体价格提高15%，以应对美国关税。
得朋电子（DEPEND）诚邀您莅临H126号展位参观。
在代工三巨头中，台积电（TSMC)和三星(Samsung)都在为3nm而战，这一直备受全球半导体行业的关注。而现在来自TSMC的3nm芯片越来越近了。
受到疫情冲击，全球陷入芯片荒，许多晶圆代工厂积极寻求扩产以满足庞大需求，然而随着需求趋缓，芯片业也面临供过于求的危机，有外资券商警告，除了台积电之外的晶圆代工厂，其产能利用率将在第三季开始下滑，甚至警告客户可能会出现砍单潮的风险。事实上，从年初开始市场上就已出现明年晶圆代工将出现供应过量的看法，但实际状况仍待时间观察。据台湾科技新报报导，近日券商摩根士丹利提出警告，除了台积电之外，所有晶圆代工厂的...
