美参议院宣布520亿美元芯片法案程序性投票通过

2023年2月27日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。Intel将TSMC 3nm芯片的订单推迟到2024年；AMD预计到2023年将占据服务器CPU市场的20%以上，Arm将占据8%；芯片产业加倍看好新加坡成为生产中心。另外，由于代工厂产能转向，医疗设备行业仍苦于芯片短缺......

01东芝将扩大投资，提升电源管理芯片产量2月4日，东芝表示，将投资约1,250亿日圆(10.9亿美元)，将电源管理芯片的产量提高一倍以上，旨在追赶英飞凌等电源芯片巨头。东芝将在日本中部建立一个尖端的300毫米晶圆制造厂，生产电源管理芯片。东芝发言人说，东芝将在新工厂中投资约1,000亿日圆，此外还将在现有的一家芯片厂中投资250亿日圆建设一条300毫米的制造生产线。新工厂将于2025年3月开始运营。第一阶段完成后，东芝的电源芯片产...

2023年10月16日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。汽车和生成式AI市场释放巨大潜力；NB ODM 9月出货回升，4Q展望仍保守；中国DRAM和NAND芯片明年将供不应求；高通在美国裁员逾1,200人......

2025年07月07日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。DDR4价格触顶回落，折叠屏推动驱动IC需求；TI领涨模拟芯片，中国代工产能加速扩张，AI服务器增速微调。

2025年05月19日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。半导体市场持续受AI与HBM需求驱动，技术升级、成本上涨与国产替代并行，全球产业链加速调整，高附加值产品成增长核心。

半导体市场迎来涨价与扩产潮，AI与汽车芯片需求激增，台厂与国际大厂合作深化，行业迎来新一轮增长机遇。