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马来西亚DNeX集团17日宣布，与鸿海子公司BIH签署合作备忘录（MOU），双方计划成立合资公司，将在马来西亚建造12寸晶圆厂，规划月产能 4 万片，将采用 28 或 40 纳米制程。盘点目前鸿海投资的半导体事业，包括日本转投资夏普的8寸晶圆厂；去年6月取得DNeX约5.03%股权后，间接投资马来西亚的8寸晶圆厂SilTerra；去年8月上旬，鸿海集团董事长刘扬伟亲自与旺宏董事长吴敏求签约，买下旺宏竹科6寸晶圆厂房，将改作第三代半...
1月12日，SEMI（国际半导体产业协会）公布的最新一季全球晶圆厂预测报告中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10%，突破980亿美元的历史新高，将再度出现连续三年大幅成长的荣景。SEMI表示，晶圆厂设备支出于2020年及2021年分别成长17%和39%后涨势未歇，2022年将持续上涨。半导体业界上次出现连续三年晶圆厂设备投资增长为2016年到2018年，在那之前，则是将近20多年不见此至少连三年的涨势，再上一次要回...
2023年05月29日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。英伟达正在向TSMC紧急预订H100和A100产能，以及专为我国设计的H800和A800；村田制作所、太阳诱电和TDK等日本电子元件制造商转向汽车应用寻求增长；传因晶圆代工订单表现不佳，三星电子准备于2023年第3季开始减产晶圆...
假冒芯片激增25%，DRAM价格翻倍。地缘博弈升温，巨头调价求变，供应链安全成焦点。
10月13日下午，台积电（TSMC）在第三季度财报会上通报了南京半导体工厂的最新情况。该公司南京厂扩产计划依然在轨，但原定的7nm芯片，改切入为28与22nm制程，16nm则在限制范围内。
2023年10月16日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。汽车和生成式AI市场释放巨大潜力；NB ODM 9月出货回升，4Q展望仍保守；中国DRAM和NAND芯片明年将供不应求；高通在美国裁员逾1,200人......
