半导体短缺令多个行业陷入困境一段时间，不过最近数据显示，5月份交付周期基本上按月持平，芯片短缺问题出现曙光。
外媒报道，据Susquehanna Financial Group研究，5月全球芯片平均交付周期，即从下订单到交付的时间为 27.1 周，再创新高，但与 4 月份的 27 周基本持平，数据反映“缺芯危机”未有进一步恶化。
Susquehanna分析师Chris Rolland在周二的研究报告中指出，具体到公司的数据则偏向下行，约60%芯片公司交付周期缩短。
Rolland指出，中国的防疫封控措施及俄乌战争造成的干扰，似乎并未导致交付周期显著拉长。
梅赛德斯-奔驰集团周二表示，芯片供应正在改善，其全球汽车制造业务基本上在正常运行。大众汽车5月初也曾表示，预计半导体短缺问题将在下半年有所缓和。
摩根士丹利分析师Adam Jonas表示，代工厂出货强劲、消费电子产品市场减速，加上中国复产复工，相信有助芯片短缺问题比预期更早缓解。虽然情况仍然不稳定，但根据与汽车制造商、供应商的数据，全球汽车芯片的长期短缺局面可能正在接近解决。