2023年3月6日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。消费、存储等芯片跌势趋缓，车用、工控芯片仍缺， ADI、TI、ST等原厂需求旺；终端市场日本汽车制造商因汽车芯片短缺，3月产能降低。原厂高通、东芝、恩智浦分别在汽车5G调制解调器及射频、扩张汽车电源芯片产能及汽车雷达处理器有新动作...
01.东芝有望扩大汽车电源芯片产能
东芝电子元件及存储装置株式会社最近透露，计划在其位于日本西部兵库县的现有姬路半导体制造厂建立新的汽车功率半导体生产线。新工厂的建设将于2024年6月开工建设，计划2025年春季投产。该项目将使东芝姬路工厂的车载功率半导体产能相比2022财年增加一倍以上。
功率器件是各种电子设备中用于管理和降低功耗、节约能源的重要组件。最重要的是，随着汽车电气化和工业设备自动化的发展，相较于所有其他产品，东芝的重点技术，低压MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的市场需求预计将持续增长。东芝已决定通过新建后端生产设施来满足这一增长需求。
02.高通在汽车芯片解决方案方面进展迅速
高通在汽车芯片解决方案方面进展迅速，主要竞争对手联发科越来越难以赶上。在刚刚结束的MWC2023上，这家美国芯片制造商发布了其最新的汽车5G调制解调器及射频平台。预计将于2023年晚些时候商用面市。
据悉，与前代相比，第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台的处理能力提升超过50%、能效提升40%、最大吞吐量提升超过两倍。有高性能的处理能力和高达200MHz的网络容量，配备最新的5G技术提升、支持卫星通信等。
最新一代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台采用多核CPU，集成四核CPU和高达200MHz的聚合网络带宽，支持应用直接在调制解调器上运行，采用管理程序支持隔离工作负载，从而实现无缝连接和能效表现。集成蜂窝车联网（C-V2X）技术支持直连通信，增强短程安全和出行服务。
03.日本汽车制造商因零件短缺暂停生产
2023年2月28日，据日经报道，本田表示，由于汽车半导体短缺、疫情影响和物流延误，预计其埼玉县Yorii工厂3月份的产量将比计划减少10%。
报道指出，上述工厂2月份已经减产10%。此外，本田铃鹿工厂2月份也减产10%，3月初将恢复产能。
除了本田，丰田还计划在3月暂停本町工厂的部分生产线。此外，铃木汽车公司日前表示，由于半导体等供应问题，将暂停日本静冈县的Kosai工厂和Sagara工厂的运营。
日经指出，随着汽车制造商扩大生产，每辆汽车所需的半导体数量不断增加，这提振了汽车行业对芯片的需求。用于电流控制的功率半导体和用于电源管理的模拟半导体的供应将在2023年保持紧张。
04.恩智浦提高S32R41高性能雷达处理器的产量
2023年2月28日，恩智浦半导体官宣发布了可扩展S32R雷达处理器家族的最新成员，并投入生产。高性能S32R41专为满足更苛刻的处理要求而定制，以支持L2+自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)解决方案，是创建高分辨率角落和正面远程雷达的核心。
S32R41雷达处理器（MPU）满足高级77GHz雷达应用的需求。该架构采用Arm Cortex-A53和Cortex-M7内核，结合专用雷达处理加速器，打造超棒的雷达处理链。它专为汽车、工业和消费者雷达应用而设计。
05.瑞萨、塔塔集团携手开发下一代半导体方案
2023年3月3日，瑞萨电子宣布与全球最大的IT服务公司之一Tata Consultancy Services(TCS)在Bengaluru和Hyderabad开设联合创新中心，并将专注于RF、数字混合信号设计和创新的下一代半导体解决方案的软件开发。
该创新中心将结合TCS在物联网领域的深厚专业知识以及制造、电信和汽车行业的领域知识，以及瑞萨先进的半导体设计和熟练的嵌入式软件支持。通过携手合作并利用他们的综合优势，合作伙伴打算为物联网、智能城市、工业和汽车领域推出创新的半导体设计和软件解决方案。
06.英飞凌出手并购GaN Systems WBG产品仍是“重头戏”
继日前电动车（EV）龙头特斯拉（Tesla）抛出新平台拟减用75%碳化硅（SiC）功率元件使用量的震撼消息后，功率半导体业界再掀波澜，车用功率半导体IDM“大哥”英飞凌（Infineon）3日宣布，将斥资8.3亿美元购并GaN Systems，强化氮化镓（GaN）战力。
英飞凌表示，透过这次并购，将巩固英飞凌在硅基半导体与碳化硅、氮化镓的宽禁带半导体(WBG）的领导地位。2家公司已签署最终协议，英飞凌将以8.3亿美元的价格收购GaN Systems，市场重点应用将瞄向移动充电、资料中心电源、住宅太阳能逆变器、电动车、车载充电器（OBC）等应用。
07.东京电子:芯片需求将从明年开始激增
2023年3月1日，据彭博报道，日本芯片制造设备制造商东京电子(Tokyo Electronics)表示，尽管存在通胀和地缘政治的不确定性，但预计半导体行业明年将恢复增长。
东京电子首席执行官Toshiki Kawai表示，自动驾驶和元宇宙的发展等长期趋势将增加对数据存储和处理能力的需求。
“到2030年，全球必须处理的数据量将增加10倍，到2040年将增加100倍，”Kawai说。