2024年02月26日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。今年HBM全部售罄，存储产业即将复苏；H200 Q2出货，供应链正向提升；尽管价格上涨，三星NAND产量仍减少50%......
01. SEMI:全球半导体制造业有望在2024年复苏
根据SEMI 2月发布的最新报告数据显示，全球半导体制造行业正在复苏，2023年最后一个季度电子产品和IC销售额将增长，预计2024年将有更多增长。
2023年第四季度，电子产品销售额同比增长1%，这是自2022年下半年以来的首次年度增长，预计2024年Q1将继续增长，同比增长3%。与此同时，随着需求改善和库存开始正常化，集成电路销售额在2023年第四季度同比增长10%。预计2024年Q1的集成电路销售额将同比增长18%。
02. SK海力士：今年HBM全部售罄
韩国存储大厂SK海力士（SK Hynix）确认过去几个月的高带宽内存（HBM）销售创纪录、带动第四季实现盈利，并预测存储产业即将复苏。
该公司21日官方消息指出，虽然外部的不稳定因素仍在，但今（2024）年存储市场有望逐渐增温。其中原因包括，全球大型科技企业客户的产品需求恢复。此外，PC/智能手机等设备的AI应用，不仅会提升HBM3E销量，DDR5、LPDDR5T等产品需求也有望增加。
SK海力士副总金起台直指出，今年旗下HBM已经全部售罄。虽然2024年才刚开始，但公司为了保持市场领先地位，已开始为2025年预作准备。
03. NVIDIA：H200 Q2出货，供应链正向提升
AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）22日表示，AI芯片H200将在第二季度开始出货，市场需求强劲，H200芯片效能可较H100倍增。
英伟达首席执行官黄仁勋表示，相关供应链包括晶圆制造、封装到内存、电源管理、收发元件、网通等关键元件，均全面正向提升中，预估需求将持续强劲，超越目前可供应量。
04. 京瓷将在美国建立晶体振荡器工厂
据报道，京瓷（Kyocera）计划在美国宾夕法尼亚州建立一家工厂，生产用于卫星和其他航空航天设备的晶体振荡器。该工厂将建在位于伊利市的宾夕法尼亚州立大学校园内。
京瓷计划斥资数十亿日元建设该工厂，预计将于2025年3月开始运营。生产设备将从Bliley工厂转移到新工厂，该工厂于2023年被京瓷子公司收购。
05. 尽管价格上涨，三星NAND产量仍减少50%
2月23日消息，据韩媒报道，三星电子Samsung将维持对NAND闪存减产的运营策略，原因是近期NAND价格上涨并非由需求提升驱动，企业订单不足。
根据上周四的一份行业报告，三星电子目前针对NAND减产50%，此外SK海力士的闪存减产幅度也大致相当。