2025年06月02日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。半导体市场曙光初现，国产厂商逆势崛起。功率与存储领域复苏信号明确，AI驱动技术革新，产业并购与战略调整暗流涌动。
1. 功率半导体市场复苏趋势显现，国产厂商迎来机遇
IC半导体行业纵横5月27日报道，2025年上半年，全球功率半导体市场整体仍面临需求疲软和库存高企的压力，但市场复苏迹象已逐渐显现。据英飞凌2025财年第二季度财报，2024年全球功率半导体市场规模缩小至323亿美元，但国产功率半导体公司表现亮眼，士兰微电子和比亚迪分别以3.3%和3.1%的市场占有率跃升至全球第六和第七位，成为全球前十中仅有的两家市占率提升的企业。
市场复苏主要得益于消费电子行业的回暖以及汽车电子、高性能计算和高速通信等高端领域的需求增长。
2. TrendForce：2025年Q1 NAND Flash品牌厂营收下滑超20%，Q2有望回暖
根据TrendForce 5月29日的研究，2025年第一季度，NAND Flash供应商因库存压力和终端客户需求下滑，平均销售价格（ASP）环比下降15%，出货量减少7%，前五大品牌厂营收合计为120.2亿美元，环比下降近24%。不过，预计第二季度随着终端买家库存降至健康水平，NAND Flash价格触底反弹，加上美国关税影响促使部分厂商积极拉货，品牌厂营收有望环比增长10%。
主要供应商表现如下：Samsung因企业级SSD需求低迷，营收环比下降约25%，为42亿美元，但3月NAND Flash wafer价格反弹对其利润有所改善；SK集团（含SK hynix和Solidigm）因淡季效应和客户库存待去化，营收下降至21.9亿美元；Micron因出货位元增加，营收达20.3亿美元，环比下降11%，首次位列第三；Kioxia因淡季需求弱，营收为19.2亿美元；SanDisk与WDC分拆后，营收为17亿美元，计划通过提升QLC产品出货优化利润。
3. ADI上调第三季度营收预期，芯片需求回暖
5月27日，ADI上调第三季度营收预期至27.5亿美元，上下浮动1亿美元，高于此前预测的26.2亿美元。这一调整主要得益于工业和汽车市场芯片需求的稳定回升。在截至5月的季度中，ADI汽车业务收入同比增长24%，达到8.495亿美元，部分因美国关税政策变化引发的短期订单提前。
除汽车领域外，工业应用中的模拟芯片需求也在稳步复苏，企业开始重新补货。不过，分析师提醒，由政策变化驱动的需求可能并不表明广泛的或可持续的复苏，需密切关注汽车领域的提前采购效应对未来季度的影响。
4. 三星考虑拆分代工业务以解决客户顾虑和亏损问题
据5月15日消息，村田制作所计划在其越南胡志明市工厂新建一座生产大楼，以扩大电感线圈的产能，满足汽车和电子领域不断增长的需求。此次扩建将于2025年5月开始，新增建筑面积10576平方米，预计将于2026年上半年完成。公司计划投资约30亿日元，涵盖建设和生产设备费用。
村田表示，该项目是其长期战略的一部分，旨在增强用于汽车、电源管理系统和高频通信的被动元件供应能力。这一举措也凸显了越南在全球电子制造网络中日益重要的角色。新大楼将专门用于线圈生产，有助于确保汽车和ICT行业全球客户中长期供应的稳定性。
5. 半导体硅片市场复苏
2025年一季度，全球半导体行业复苏趋势明显，但半导体硅片作为上游产业复苏较慢，多家A股上市公司盈利下滑。不过，一季度6英寸、8英寸硅片价格已逐步企稳回升，产能持续释放。随着下游客户库存水平正常化，预计未来出货量及价格有望进一步回暖。
数据显示，2024年全球半导体硅片出货量下降至122.66亿平方英寸，销售额下降至115亿美元。2025年一季度，全球硅片出货面积同比增长4.6%，但不同尺寸表现分化：300mm硅片出货面积同比增长5.7%，200mm硅片出货面积同比下降2.9%。
6. 富士康拟30亿美元收购新加坡芯片封装测试公司UTAC
在2025年Computex展会上，Counterpoint Research指出，AI技术已广泛应用于云端、边缘和联网领域，产业应用进入新阶段。AI服务器与散热技术成为展会焦点。
鸿海宣布与NVIDIA和台积电合作，启动AI超级电脑中心，初期规模20MW，未来扩展至100MW，获台湾政府支持。鸿海已将AI应用于电动车、智能制造和数字健康等领域，正从硬件代工转型为AI与数字平台整合者。
联发科成为NVLink Fusion首批合作伙伴之一，与NVIDIA合作开发GB10 Grace Blackwell超级芯片，同时展示结合5G与生成式AI的家庭网关和车用芯片Dimensity Auto系列。通过合作，联发科强化了其在AI数据中心、车用和边缘计算领域的布局。