2025年08月04日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。AI芯片与车规半导体需求爆发，供应链加速重组；晶圆代工创新高，巨头加码投资，行业复苏信号明确。
1. H20芯片再掀热潮：NVIDIA急追30万颗台积电订单补库存
7月29日消息，因中国市场需求远超预期，NVIDIA已向台积电紧急追加30万颗H20芯片订单，用于补充现有60–70万颗库存。SemiAnalysis数据显示，NVIDIA 2024年已在中国市场售出约100万颗H20；当前缺口仍达百万级，促使公司考虑重启生产线。尽管性能受限，H20凭借CUDA生态优势，仍获腾讯、字节跳动、阿里等头部企业集中下单，以抢占美国出口政策“窗口期”。
2. 工规与车规芯片价格齐涨，产业链复苏信号明确
7月30日SemiMedia报道，5月以来，中国工业与电动车市场回暖，带动功率、控制类半导体需求回升，电子元件价格全线走高。工业端库存周转天数从2023年的45天降至2025年初的20天，工控MCU、电源模块等常缺货；汽车端，中国上半年电动车销量同比增40%，拉动BMS、电机控制芯片、车载雷达等需求，高压IGBT交期由8周延至16周，价格季度涨幅15–20%。
德州仪器Q2营收44.5亿美元、净利15.6亿美元，结束七季连降；华虹半导体Q2起将晶圆价格上调10–15%。SiC器件因产能有限，两年累计涨价超30%。地缘政治与供应链重组推高物流与制造成本，多家车企把MCU安全库存翻倍至六个月。
3. 三星签165亿美元大单，将为特斯拉代工AI6芯片
7月28日，三星电子宣布已与特斯拉签署价值22.8万亿韩元（约165亿美元）的代工协议，期限自2025年7月26日至2033年末，占三星2024年预期营收7.6%。特斯拉CEO马斯克确认，三星泰勒德州新厂将独家生产下一代AI6芯片，用于FSD、Optimus机器人及Dojo超算。该订单被视为泰勒厂首笔大型外部客户，缓解其长期闲置困境，并有望扭转三星晶圆代工上半年超5万亿韩元亏损。尽管AI6预计采用三星2nm工艺，但量产可能延至2027-2028年，期间特斯拉仍由台积电代工AI5芯片。
4. 库存减值拖累Q2利润，三星DS部门押注AI芯片欲翻盘
7月31日，三星电子披露第二季度半导体（DS）部门营业利润仅0.4万亿韩元，同比骤降6万亿韩元。主因是计提约1万亿韩元库存准备金，叠加代工业务亏损及HBM进展滞后。公司表示，已锁定特斯拉AI芯片代工订单，并向英伟达送样HBM4；泰勒新厂将于2025年投产，配合HBM3E、高容量SSD等产品，下半年力争扭转颓势。
5. 全球晶圆代工收入首破1650亿美元，3nm节点收入暴增6倍
7月29日，Counterpoint最新报告显示，2025年全球纯晶圆代工收入将同比增长17%，首次突破1650亿美元，2021-2025年复合年增长率达12%。其中，3nm节点收入预计狂增600%至约300亿美元；5/4nm节点贡献超400亿美元；先进节点（含7nm）合计占比过半。AI手机、AI PC、AI ASIC、GPU及HPC芯片需求为主要推力，台积电稳居先进制程最大受益者，三星、英特尔紧随其后。
6. 微软、Meta财报超预期，AI投资加码带动台系供应链大涨
8月1日，经济日报报道微软、Meta 30日公布上季财报与展望均优于预期，并同步宣示扩大AI资本支出。微软全年资本支出上看300亿美元，Meta全年资本支出区间上修至660–720亿美元，明年继续显著增长。两家云端巨头加码数据中心，直接受惠的台系AI服务器伙伴鸿海、广达、纬颖、英业达等。