2025年10月20日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。半导体市场暂别库存压力，AI需求拉动晶圆与内存供应紧张，MCU温和复苏，上游稀土涨价加剧成本压力，行业在复苏与挑战中前行。
1. 半导体暂离库存修正周期，但未来仍存不确定性
10月16日，据《经济日报》报道，集邦科技发布报告指出，因美国半导体关税未实施、IC厂库存偏低、智能手机旺季以及AI需求强劲，下半年晶圆代工厂产能利用率未如预期下修，部分厂商本季表现优于第三季度，甚至有厂商酝酿涨价，半导体供应链暂时脱离库存修正周期。
不过，集邦也提到，关税政策悬而未决，宏观经济不确定性仍存，且消费性产品缺乏创新应用、换机周期延长等因素，或成2026年市场隐忧，半导体供应链能否维持稳定态势仍待观察。
2. 2025年下半年MCU市场温和复苏，客户拉货效应减弱
2025年下半年，MCU市场在消费、家电、工业和车规等领域温和复苏，但客户提前拉货效应减弱。9月，中国台湾厂商收入同比多下滑，盛群等表示客户更倾向于短单。兆易创新Q2 MCU收入环比增长近20%，毛利率略有下降，未来产品价格预计保持稳定，增长点在高门槛领域国产替代。
中颖电子预计家电市场面临压力，但变频大家电有望增长，电动自行车MCU市场趋好，AI PC推动PC市场复苏。中微半导产品价格触底，上游成本有涨价可能，将进行价格传导，高附加值产品占比增多带动毛利率回升，在小家电、汽车、机器人等领域合作深化。复旦微电2024年车规MCU出货量超千万颗，2025年上半年出货量同比明显增长，主要应用于车身控制及舒适系统等领域。
3. AMD获Oracle大单，挑战Nvidia AI芯片地位
10月15日，据SemiMedia报道，AMD在AI处理器市场取得重要进展。Oracle于10月14日宣布，将从2026年第三季度开始在其全球数据中心部署约50000颗AMD芯片，用于支持大规模AI训练和推理工作负载。AMD目前提供GPU加速器、通用CPU和网络芯片等，以满足数据中心运营商的完整解决方案需求。
4. AI致内存缺货，下游厂商“抢货”压力大
10月16日，据《财讯》双周刊报道，内存产业出现罕见缺货潮，威刚四大产品线（DDR4、DDR5、NAND Flash和HDD）首次同时缺货。威刚董事长陈立白表示，AI发展促使三大原厂调整产能，实力雄厚的CSP厂商（如OpenAI）成为主要“抢货”方，下游模组厂很难竞争。
从供给端看，三大原厂已决定停产DDR4，仅保留少数产能给有长尾需求且签订长约的客户，导致DDR4产能越来越少。NAND Flash也因AI应用带动SSD需求大增而缺货，预计将持续到明年上半年。
进入第四季度，DRAM三大原厂库存见底，仅剩2至3周库存。需求方面，AI需求是关键，三大原厂积极向HBM、DDR5扩产，CSP大厂直接向三大原厂下了大量、长期订单，OpenAI也与韩国两大内存厂签约。
5. 第三季度全球智能手机市场增长3%，厂商盈利能力承压
10月15日，Omdia数据显示，2025年第三季度全球智能手机市场同比增长3%。三星、苹果、小米、传音和vivo位列前五大厂商。
新品发布推动了市场增长，但零部件成本上升压缩了厂商利润空间，盈利能力面临压力。随着数据中心和AI投资的快速增长，存储和内存等半导体器件面临巨大成本压力。
6. 稀土涨价37%，半导体上游通胀再起
10月15日，据媒体报道，北方稀土和包钢股份宣布2025年第四季度稀土精矿交易价格上调至26,205元/吨，环比第三季度大涨37.13%。此次涨价源于需求端新能源车、风电等领域对稀土需求的持续增长，以及供给端国内政策管控升级，特别是10月9日商务部和海关总署对稀土出口实施更严格管制。稀土是半导体制造等高端制造的关键原料，其价格上涨将传导至下游制造端，挤压利润空间，促使下游企业加速推进原料多源化和国际替代采购。