2025年12月22日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。AI需求驱动内存芯片价格调整，SiC技术迎爆发拐点，三星转产高毛利产品，ADI全线涨价应对成本，智能手机与汽车产业受芯片供应及成本压力影响显著，市场整体向高利润与新技术转型。
1. DDR5高利润排挤产能，HBM3e定价动能明年同步走强
12月18日，TrendForce指出，AI服务器需求超预期，四季度server DDR5合约价季增远超预期，晶圆获利转强，与HBM3e价差正由4-5倍快速收敛至1-2倍；供应商将部分产能转回DDR5，反而给HBM3e留出涨价空间。随着GPU、ASIC订单上修，买家追加2026年HBM3e采购，供应商重夺定价权，2026年HBM3e整体ASP将小幅上修。
2. SiC产业2027迎拐点，第三代半导体链全面爆发
12月18日工商时报报道，SiC将在2027年迎来结构性拐点，三大新应用同步放量：AI数据中心800V DC电源架构、显示型AI眼镜光学材料、台积电A16背面供电制程所需的SiC载体晶圆。预计2027年新增需求达410万片6英寸晶圆，占2026年全球总供给的75%，供需格局将由过剩转为偏紧。市场资金提前布局，汉磊、嘉晶涨停，环球晶同步走强，第三代半导体供应链全面转强。
3. 三星拟退出SATA SSD市场，消费级NAND供应再收紧
12月16日，据SemiMedia报道，三星计划完成现有订单后全面停产SATA SSD，不再通过子品牌转售，意味着成品供应将实质性减少。尽管SATA接口份额下滑，但仍广泛用于旧PC、企业设备，退出将直接抽走一条成熟NAND需求通道。对比美光停售Crucial但仍供颗粒，三星此举被视为把产能全面转向高毛利AI/企业级产品，短期内或引发渠道与系统集成商超量备货，支撑SATA及入门NVMe价格，低成本SATA SSD时代恐难再现。
4. ADI宣布2026年2月起全面涨价
12月16日，模拟芯片大厂ADI通知客户，自2026年2月1日起全线产品调涨，以应对原材料、人工、能源和物流等持续上升的成本压力。新价格适用于2月1日及之后的新订单与未交付积压订单，公司已建议客户更新内部系统并联系支持团队确认新价。在工业、汽车等需求保持韧性的背景下，ADI的定价策略将对下游采购和成本规划产生直接影响。
5. 芯片成本攀升，2026年全球智能手机出货预估减2.1%
12月16日，Counterpoint Research发布报告指出，受传统型存储芯片短缺及成本上涨冲击，2026年全球智能手机出货量预计同比下降2.1%，其中低端市场（低于200美元）物料清单成本年内已上涨20%–30%，中高端机型也上涨10%–15%。机构预计，到2026年第二季度存储价格或再涨40%，带动整机成本再增8%–15%，明年智能手机平均售价将上调6.9%。荣耀、OPPO等中国品牌利润承压，苹果与三星抗风险能力最强。
6. 车企转向混动与燃油，台系功率元件厂迎暖风
12月18日，工商时报指出，福特取消纯电皮卡并加码混动，欧盟亦松动2035燃油车禁令，全球动力路线由“纯电独大”转向“多动力并行”。台厂传统功率元件需求回温：朋程主营燃油车二极管、功率模块，估2026年新车销量持平，产品线弹性应对关税变数；强茂车规料号超2000颗、已出货47亿颗，受惠安世缺口，客户替代需求约七成可承接，认证通过即可放量。法人认为，二极管、MOSFET、IGBT等不再边缘，将成为支撑产业基本面重要力量。