2026年01月05日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。GPU与功率半导体价格齐涨，2nm制程竞争白热化，供应链博弈与AI出口热潮共同勾勒出行业高波动与高增长并存的态势。
1. GPU接棒涨价，显存成本成主因
2025年12月29日，工商时报报道，继内存价格连涨后，GPU市场迎来新一轮涨价潮：AMD计划2026年1月起率先调价，辉达2月跟进，并可能逐月上调。渠道指出，旗舰RX 9070 XT与RTX 50系列首当其冲，涨幅至少10%，高端型号或更高。主因是HBM3E供应价已上调约20%，显存占GPU成本逾八成，且产能被AI订单锁定，GDDR6/GDDR7同步紧缺。同时，辉达拟削减游戏显卡产量30–40%，以优先保障AI芯片，进一步挤压消费级供应。
2. 功率半导体进入G2对决，中欧美的联盟时刻
2025年12月30日，工商时报报道，全球功率半导体正加速形成“G2”两极：欧美日台组非中联盟，对中国大陆政策+规模崛起。中国6英寸功率基板产能已破242万片，SiC市占由6%升至40%，GaN亦靠低价抢市。欧美厂商拟以技术结盟、产能互补应对，2026年G2竞争格局将更鲜明。
3. 闻泰科技拟仲裁索赔560亿，争Nexperia控制权
2025年12月30日，SemiMedia报道，闻泰科技宣布将就Nexperia控制权纠纷启动国际仲裁，索赔高达80亿美元（约560亿元人民币）。公司已与Nexperia独立董事及荷兰法院托管人进行初步会谈，并要求恢复全球供应链稳定。针对荷兰方面10月26日单方面停止向Nexperia中国供应晶圆，闻泰称此举违反合同，Nexperia中国已启动“自救”方案，预计2026年上半年完成国内晶圆供应商验证。
4. ROHM宣布2026年3月起调涨部分半导体产品价格
1月2日报道称，ROHM半导体公告，受原材料成本上涨影响，自2026年3月1日起调涨部分半导体产品价格。尽管公司持续优化生产管理并提升效率，但整体成本压力仍然显著。具体受影响产品及涨幅将于2026年3月正式公布。ROHM表示，此次调价旨在保障高品质产品与长期供应能力，并将继续加强与客户的合作，共同应对市场挑战。
5. 台积电、三星2nm制程大PK，史上最贵手机芯片来了
1月2日，经济日报报道，台积电、三星同步推进2nm制程，智能手机将率先搭载。台积电以第一代纳米片技术量产N2，已拿下苹果A20、高通骁龙8 Elite Gen 6及联发科天玑9600大单，A20成本高达280美元，较A19增逾八成；三星则推出首款2nm手机芯片Exynos 2600，采用GAA架构，CPU/GPU/NPU性能翻倍，AI效能提升113%，用于Galaxy S26系列。2nm芯片能效与AI算力大增，但价格同步飙升，叠加内存涨价，智能手机涨价箭在弦上。
6. AI热潮带动芯片需求飙升，韩国2025出口创历史新高
1月2日，中央社报道，韩国产业通商资源部公布的数据显示，2025年韩国出口总额达到7097亿美元，同比增长3.8%，创历史新高。其中，半导体出口额为1734亿美元，同比增长超过20%，成为主要推动力。12月单月半导体出口同比增长超过40%，连续第10个月保持增长，创下历史最高月度纪录。韩国总统李在明表示，将在2026年将AI支出增加3倍，力争使韩国跻身全球前三大AI强国。