2026年02月02日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。半导体市场在AI驱动下供需格局生变，ASIC与HBM需求激增推动产业链价格上涨，从云端到汽车行业均面临成本压力，市场集中度逐渐分散，自主可控与供应链弹性成为关注焦点。
1. Counterpoint：2027年AI服务器ASIC出货量将达2024年三倍
1月28日，SemiMedia报道，Counterpoint Research指出，随着云厂商扩大自研芯片部署，2027年AI服务器ASIC出货量将较2024年增长三倍，2028年有望以超1500万颗规模反超GPU。谷歌凭TPU仍占主导，但份额预计降至52%；Meta（MTIA）、微软（Maia）快速放量，市场由“双寡头”走向多元。设计端博通市占约60%继续领先，联发科借谷歌TPU v8x推理芯片入局，Marvell、Alchip份额受压。
2. 陆系MCU喊涨，台厂可望跟进
1月29日，工商时报报道，大陆MCU厂中微半导体宣布因芯片供应紧张、制造成本上升，旗下MCU与NOR Flash价格上调15%至50%，被视为成熟制程市场风向。台系盛群、新唐等跟进概率高。涨价主因AI产能排挤、导线架与封测成本上扬，成熟制程由杀价转为卖方市场，有利台厂回收研发成本、改善毛利。
3. 三星否认全面涨价，NAND调涨传闻再起
1月26日，外媒报道，针对“三星将DRAM、NAND全产品线涨价80%”的市场传闻，三星官方澄清“并未实施统一、大规模涨价”，但未透露具体型号调价细节。供应链消息显示，受AI数据中心需求拉动，64GB服务器RDIMM现货价两周内已上涨逾20%，部分NAND合同价更被传一季度翻倍。韩国媒体随后再度援引渠道说法，指三星年初已对部分NAND flash合同价上调超100%，公司对此未予置评。
4. SK海力士将独家供应HBM3E给微软Maia 200 AI芯片
1月29日，SemiMedia报道，SK海力士将成为微软最新AI加速器Maia 200的HBM3E内存独家供应商。Maia 200采用台积电3nm工艺，配备6颗12层HBM3E模块，总容量达216GB，带宽高达7TB/s，专为AI推理优化。该芯片已部署于微软爱荷华州数据中心，并扩展至亚利桑那州设施。微软此举旨在强化其自研AI芯片生态，减少对通用GPU的依赖。SK海力士在HBM市场的领先地位进一步巩固，其股价受此消息刺激单日大涨8.7%。
5. 内存涨价，汽车业承压
1月29日，经济日报报道，AI引发的内存短缺正冲击汽车行业。蔚来李斌、小米雷军均称内存涨价带来巨大压力。车企在全球DRAM市占不足10%，议价能力弱，成本抬升、缺货风险加剧。理想汽车预警2026年内存满足率或不到50%。标普建议建立灵活供应体系并推动芯片标准化，短期可锁价、减配，长期需供应链自主。
6. 特斯拉加码xAI，纬创、英业达受益
1月30日，媒体报道，特斯拉追加投资旗下AI初创xAI约20亿美元，并持续外购GPU及租用算力。xAI服务器由戴尔供货，戴尔再委托纬创、英业达代工。xAI今年对戴尔新订单有望超过去年50亿美元，纬创、英业达负责L6至L11产品，订单能见度已排至2027年，供应链后市看旺。