2026年02月09日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。高端元件需求爆发，存储产能遭挤压，供应链在涨价、缺料与多元布局间寻求新平衡。
1. 首季MLCC市场两极化：AI引爆高端需求，消费电子陷成本寒冬
2月5日，TrendForce指出，Q1全球MLCC呈“AI热、消费冷”。实体AI（机器人、智慧眼镜等）带动01005微型电容需求，Murata、SEMCO等日厂高阶产能满载，订单季增20%+。中低阶手机、笔电则因淡季＋原料涨价，库存高达60–75天。铜银成本推升磁珠、电阻已涨15–20%，MLCC因铜占比低报价仍稳；AI磁吸效应挤压内存、PCB资源，品牌厂面临缺料＋涨价双重夹击，终端涨价也难挡买入热情。
2. 驱动IC代工先涨价，3月续调8寸功率元件
2月5日，力积电于线上法说会宣布，记忆体代工产能结构性失衡带动逻辑代工走出谷底：1月起已调涨驱动IC与传感器价格，3月将再度上调8寸功率元件代工报价。公司指出，高阶AI服务器排挤消费级中低端产品，使DDR3/4需求提升，缺口可能延续至下半年；SLC NAND、NOR Flash价格上扬，客户验证完成，今年有望进一步放量。此外，与印度塔塔电子的合作不受出售铜锣厂影响，累计已入账1.43亿美元，双方将共同开发逻辑代工市场。
3. MOLEX宣布2月起产品调价，金属成本上涨成主因
2月4日，SemiMedia报道，全球电子元件龙头MOLEX宣布自2月1日起对旗下部分产品进行价格调整。公司表示，尽管持续优化运营并内部吸收成本，但制造所用金属价格上扬，涨价已成必要之举，以确保继续提供高品质产品与服务。本次调价幅度将依产品类别与用料差异而定，MOLEX承诺将与客户紧密合作，将影响降至最低。在贵金属价格飙升背景下，连接器行业普遍承压，TE Connectivity近期已两度提价，凸显整个产业链在成本与质量之间寻求平衡的挑战。
4. 英特尔预警：内存短缺或持续至2028年
2月5日，英特尔CEO陈立武在Cisco AI峰会上表示，AI基础设施快速扩张持续挤压PC与手机内存供应，全球存储紧俏“至少延续到2028年”。数据中心已吞食大部分新增产能，部分产品价格飙升并抑制消费电子需求。为此，英特尔与软银支持的Saimemory结盟，共同开发面向AI服务器的Z-Angle Memory（ZAM），采用垂直堆叠设计，目标2028年3月完成原型，2029财年商用，力争成为HBM替代方案。
5. 甲骨文砸钱冲算力，光通讯族抢搭升级商机
2月3日，经济日报报道，甲骨文计划通过发债和售股筹资450亿至500亿美元，用于扩充算力并升级数据中心网络规格，带动高速光通讯需求。台厂联钧、环宇-KY等供应链有望受惠。据悉，甲骨文AI算力中心已大量导入800G光模块，联钧自2024年起成为其AOC主力供应商，今年出货量可望显著放大。
6. 内存供应吃紧，传惠普等PC大厂考虑采用中国制芯片
2月6日，中央社综合外电报道，全球内存芯片持续短缺，惠普、戴尔、宏基、华硕四大PC品牌首度评估引入中国供应商。日经亚洲指出，惠普已启动对长鑫存储DRAM的认证，若2026年中前供应仍紧，将率先为非美市场采购；戴尔同步验证中。宏基表示若大陆代工厂采用国产内存，其持开放态度；华硕则请大陆伙伴协助为笔电项目寻料。AI需求挤压传统DRAM产能，三大原厂优先供货给数据中心，PC市占不足10%议价力弱，涨价与断料风险倒逼供应链多元化。