2026年04月06日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。AI算力需求驱动半导体产业链全面升温，DDIC与存储芯片价格分化上涨，头部厂商加码投资，IC设计营收创历史新高。
1. DDIC供应商考虑涨价，因晶圆与封测成本上升
3月31日，TrendForce表示，晶圆、封测及材料成本上涨正给显示驱动IC（DDIC）供应商带来压力，部分企业已开始与面板厂商洽谈涨价。
晶圆制造占DDIC成本60%-70%，8吋高压制程产能吃紧，12吋订单转向晶合集成支撑成熟制程涨价。后段封测产能受限，金价上涨推升凸块材料成本。TrendForce指出，若成本持续增加，DDIC供应商更可能调整定价，涨幅视产品组合而定，变化可能逐步传导至电视、显示器、笔电、手机等终端产品。
2. DRAM涨势暂歇、NAND持续走扬，第二季反弹可期
4月2日，据半导体行业媒体SemiMedia报道，DRAM价格在连涨11个月后于3月持稳，8Gb DDR4合约价维持约13美元，因第一季价格早前已敲定。但三星已上调第二季PC DRAM（含DDR4/DDR5）预期涨幅至40%-45%。
NAND方面，128Gb MLC NAND 3月均价月增近34%，连涨15个月。主因厂商产能转向高密度3D NAND，旧产品供给减少，且优先生产AI服务器用高毛利产品，legacy供应持续吃紧。
3. 博通200T愿景，布局光通讯领域
3月30日，据工商时报报道，博通在OFC 2026端出交换器、光学DSP、AI网卡与先进封装整套方案，聚焦吉瓦级AI集群需求。
博通同步推进102.4Tbps交换器与CPO平台，推出Taurus光学DSP朝200T蓝图迈进，并布局800G AI网卡及3.5D先进封装。博通点出台积电产能已成供应链瓶颈，巩固其关键地位。
4. 美光砸1.4兆投资台湾，助攻AI新十大建设
4月2日，据经济日报报道，台“AI新十大建设”第一季展现成果，美光迄今已投资达1.4兆元，将其视为全球最大DRAM及HBM生产基地，成为产业AI化最大后盾。
国发会指出，该建设以“政府AI化、产业AI化及生活AI化”为主轴，已协助辉达、AMD与美光等外资来台设立研发中心或生产基地。政府AI化方面首度增设“人工智能应用特别奖”；生活AI化方面启用“AI创新应用大楼”，规划推动全光网络（IOWN），加速AI商转。
5. ODM三雄享AI服务器红利
4月1日，据工商时报报道，英伟达新一代Rubin Ultra设计调整集中于芯片与封装端，对下游系统整合影响有限，鸿海、广达、纬创等ODM业者出货时程未变。
依英伟达蓝图，下半年Rubin平台接棒，第三季量产、第四季放量，Ultra版本2027年推出。AI服务器仍是今年营运主轴：
·鸿海：刘扬伟指出CSP资本支出史无前例扩张，第一季AI机柜出货季增高双位数，全年倍数成长，今年AI服务器营收占比将超5成
·广达：今年AI服务器营收三位数成长，占比达8成，资本支出约300亿元，2026年底前产能增1倍以上
·纬创：美国厂第一季底至第二季初出货，第三季新旧产品交替，资本支出大增至约600亿元
6. AI算力需求作后盾 TrendForce：去年全球前十大IC设计厂营收年增44%
4月1日，据经济日报报道，TrendForce调查显示，2025年CSP持续购买GPU、自研ASIC建置算力，带动全球前十大无晶圆IC设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%。
排名亮点：
·NVIDIA蝉联冠军，全年营收2,057亿美元，年增65%，数据中心贡献高达90%，占总营收占比升至57%。近日宣布投资Marvell 20亿美元，合作客制化XPU及NVLink Fusion互连架构，竞争延伸至互连标准与平台整合能力
·Broadcom升至第二名，营收397亿美元，年增30%，受惠客制化芯片与AI网通产品，反映AI半导体价值重心从GPU扩散至整体网络架构
·Qualcomm降至第三名，营收389亿美元，年增12%，手机业务高端化支撑成长但力道不如AI
·AMD排名第四，营收346亿美元，年增34%，数据中心营收成长逾30%，形成NVIDIA外第二供应来源
·MediaTek排名第五，营收191亿美元，年增16%，天玑9500放量出货创历史新高
·Marvell排名第六，营收突破80亿美元，年增43%，成长幅度仅次于NVIDIA