2026年04月20日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。AI需求驱动存储涨价、产能紧张，台积电加速扩产。供需矛盾加剧，长期协议成主流，行业景气度持续攀升。
1. 全球芯片销售2月跳增逾60%
4月13日，美国半导体产业协会（SIA）数据显示，2月全球半导体销售额达888亿美元，月增7.6%，年增61.8%，显示主要终端市场需求稳健，产业持续从去年低迷期复苏。
区域表现方面，亚太及其他市场年增93.5%最快，美洲年增59.2%且月增12.6%领先，中国年增57.4%，欧洲年增42.3%，日本则年减0.3%。
SIA执行长John Neuffer表示，各区域需求保持强劲，多重市场贡献增长，预计产业将持续成长至2026年，年销售额有望接近1兆美元。
2. NAND报价狂涨：LTA将成为存储器行业主流模式
4月17日据摩根士丹利预测，MLC NAND价格今年涨幅将超200%，下半年供需缺口或达40%，第二季合约价上涨70%-75%。全球2GB至64GB产能几近消失，终端库存仅剩六至九个月。AI推理需求带动存储用量，大厂优先生产高毛利DRAM压缩NAND供给，预计今年全球NAND市场销售额达1473亿美元，同比增长112%。
铠侠、SK海力士、美光、闪迪等纷纷签订三至五年长期供货协议（LTA），业内预计LTA将成为存储器行业主流合同模式，但可能加剧市场两极分化。
3. Semtech宣布上调IC价格，提供30天缓冲期
4月14日，据SemiMedia报道，Semtech通知客户将对信号完整性产品（SIP）及先进混合信号与无线（AMW）部门的部分IC产品涨价，新价格将于2026年5月4日生效。
公司提供30天缓冲期，客户可在5月3日前按现行价格下单。现有积压订单不重新定价，新订单若要求2027年1月29日前交付亦可适用原价。5月4日起的订单将按更新后价格结构执行，公开报价及相关条款亦于5月3日到期。
4. 国巨受惠服务器、数据中心等领域，下半年订单量增加
4月16日，据经济日报报道，被动元件大厂国巨释出正向展望，AI应用需求持续强劲，第二季营运可望优于第一季，订单能见度已延伸至下半年。
AI相关业务占比第一季达13%至15%，预期全年攀升至15%以上。钽质电容聚合物产品为AI应用关键元件，订单动能最佳。MLCC市场供需回归健康，库存水位下降。因原材料及能源物流成本上扬，公司已自去年第四季起针对部分产品线调价，后续效益可望显现。
5. AI排挤效应浮现，零组件交期拉长压抑通用型服务器成长
4月15日，据经济日报报道，研调机构集邦指出，供应商优先将产能分配给AI服务器，导致通用型服务器核心零组件交期拉长，2026年整体出货年增率由近20%下修至约13%。
目前PCB、CPU交期逼近一年，PMIC因AI服务器排挤八吋BCD制程及三星关闭韩国S7厂，交期延长至35至40周；BMC交期也拉长至21至26周。AI服务器方面，集邦预估2026年出货量年增约28%，ASIC占比微调至27%。通用型服务器成长将持续落后，部分订单预料递延至2027年。
6. AI订单强劲，台积电扩建台美日3纳米厂
4月17日，据联合报报道，台积电董事长魏哲家表示订单非常强劲，预估全年营收成长超过三成，将在台湾、美国及日本同步扩建3纳米新厂，打破历年来产能上限纪录。
首季毛利率66.2%、营业利益率58.1%改写新高，单季税后纯益5724.8亿元，平均一天大赚约63.6亿元。台湾新产能明年上半年量产，美国下半年衔接，日本后年量产。