2026年05月11日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。AI驱动半导体超级周期，存储与先进产能持续紧绷，市场高速扩张至万亿美元级别。
1. 4月出口再度破800亿美元，芯片出口飙173%
5月4日，据MoneyDJ新闻报道，受惠半导体出口强劲成长，韩国4月份出口额连续第二个月突破800亿美元，达858.9亿美元，年增48%，为历史次高。
随着AI内存芯片需求持续旺盛，半导体超级周期持续，4月芯片出口额年增173.5%至319亿美元，创同期新高。AI热潮带动固态硬盘（SSD）需求成长，4月电脑出口额年增515.8%至40.8亿美元，创有史以来最高单月数字。
2. 同比大涨52.8%，今年半导体市场将达1.29万亿美元
5月8日，IDC预测2026年半导体总营收将达1.29万亿美元，同比增长52.8%。AI基础设施成为结构性主导市场，2026年数据中心半导体营收将达4771亿美元，四大巨头资本支出同比增长70%至约6000亿美元。
存储营收从2025年2260亿美元增至5947亿美元，DRAM营收4186亿美元增长177%，HBM产能已锁定至2026年。NAND闪存营收1741亿美元，增长138.5%。
手机、汽车等市场受成本压力与宏观因素影响，但边缘AI正创造新需求。IDC预测2030年半导体营收将达1.75万亿美元。
3. 电装放弃收购罗姆计划，维持SiC合作
5月4日，据半导体行业媒体SemiMedia报道，日本汽车供应商电装（Denso）已撤回收购罗姆半导体（Rohm Semiconductor）的提议。电装此前提出约1.3兆日元（82亿美元）的收购要约，但未获罗姆董事会支持，经评估长期业务影响后决定放弃。
尽管收购未果，双方合作关系仍维持。电装持有罗姆近5%股权，两家公司持续在功率半导体技术、特别是车用碳化硅（SiC）器件方面合作。随着电动车与动力系统对高效率及散热性能要求提升，SiC功率器件需求正增长，电装持续探索将罗姆技术应用于更广泛的车用领域。
4. 华邦电：需求"紧得不得了" 2027年产能全卖光
5月7日，据财讯双周刊报道，华邦电第一季毛利率53.4%创历史新高，释出第二季报价持续大涨讯号。总经理陈沛铭直言，因AI"整体内存需求紧得不得了"，下半年价格维持高档，2027年产能已被预订一空。
AI产能排挤效应显著，PC需求疲弱，华邦电已将产能转向服务器与AI领域。SLC NAND Flash将扩产，位元成长80%，"NAND缺货无解"。今年资本支出超400亿元，2027年月产能提升至2.4万片，50亿元投入CUBE高带宽内存，愈来愈多客户主动要求签订长约。
5. OpenAI攻手机，联发科有望独拿处理器订单
5月6日，据经济日报报道，分析师郭明錤表示，OpenAI加速跨入智能手机领域，目标最快2027年上半年量产，联发科有望独家取得处理器订单，由台积电代工，预计2027与2028年共出货约3,000万支。
OpenAI手机预计采用客制化天玑9600芯片，以台积电N2P制程于今年下半年生产，聚焦改善AI任务，采用双NPU架构。设计理念为彻底重新思考智能手机运作方式，无需打开各应用，只需告诉AI助理想完成什么。
6. AI需求持续收紧，3nm与CoWoS产能吃紧至2027年
5月7日，TrendForce指出，AI芯片需求持续收紧全球先进半导体制造与封装产能，3nm至2nm晶圆生产及2.5D/3D先进封装成为产业关键瓶颈。
CoWoS封装产能自2023年起持续供不应求，短缺蔓延至设备、基板及原材料。AI处理器尺寸增大使每颗装置消耗更多资源。台积电仍是3nm主要供应商，多数AI芯片2025下半年至2026年将从4nm转向3nm，大量运算需求集中于该节点。
TrendForce预计全球2.5D封装产能严重短缺可能于2027年稍微缓解，届时台积电CoWoS产能将增长逾60%。