2026年06月22日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。半导体供应链短缺与涨价潮从存储、MLCC蔓延至铝电容，需求端AI与数据中心强劲，供给端扩产滞后，库存策略分化，行业正经历结构性供需重塑。
1. 摩根士丹利称硬盘短缺至少持续到2028年
6月16日，据IT之家报道，摩根士丹利大幅上调希捷科技和西部数据目标价，引用亚洲调查显示硬盘驱动器周期正在延长，预计短缺至少持续到2028年。
分析师Erik Woodring将希捷目标价上调至1035美元，西部数据上调至650美元，均保持超配评级。HDD需求每年增长40%至50%，供应增长仅30%至35%，缺口推动短缺持续。目前近线定价低于每TB 15美元，但厂商未来两到三年目标为每TB 25-30美元。
2. CSP自研ASIC浪潮加速，MLCC下半年恐结构性短缺
6月17日，据经济日报报道，TrendForce指出，CSP自研ASIC平台大量采用高阶特规MLCC，需求快速集中，但供应商扩产落后，下半年结构性短缺风险显著。
AMD MI450、NVIDIA Vera Rubin等平台MLCC用量大幅上修，下半年Google TPU V8t/i、AWS Trainium4等ASIC放量，需求将进入高峰。Murata等虽量产高规新品，但技术门槛高、良率受限，新厂全速放量要到2027年。部分品项交期已从八周拉长至二十周，未签LTA的ODM与系统厂恐面临现货溢价与交期延误双重压力。
3. 英飞凌50亿欧元德累斯顿晶圆厂即将投产
6月15日，据半导体行业媒体SemiMedia报道，英飞凌科技将于7月2日在德国德累斯顿启动50亿欧元半导体设施投产，为该公司迄今最大投资项目，获欧盟《芯片法案》约10亿欧元补贴。
产出将依市场需求逐步提升，最终可产生高达50亿欧元年营收。AI数据中心、电动车及工业应用需求上升，支撑功率半导体长期成长。
4. 三星开发42nm 3D堆叠晶体管结构，用于未来逻辑芯片
6月17日，三星在先进制程技术上取得突破，成功开发了42nm节点的3D堆叠晶体管结构，旨在为未来的逻辑芯片提供更高性能和更小尺寸解决方案。与此同时，三星电子2025年资本支出与研发投入总额达89.89万亿韩元，位居全球前十大半导体企业之首。
5. 宏基库存逼历史新高，多为关键零组件
6月17日，据中央社报道，宏基董事长陈俊圣表示，库存水位从第一季底约700多亿元升至目前800多亿元，逼近历史新高，绝大多数为内存等关键零组件，成品库存维持正常水准。
陈俊圣指出，零组件多为涨价前取得的"低价库存"，成品跌价风险较大。内存和CPU涨价幅度已放缓，但未回跌。市场反应分为刚性购买、降规及延后购买三种，虽出货量可能下滑，但均价提高使营收不受影响。
6. 日商铝电容涨价，两大代理商紧跟步伐
6月18日，据经济日报报道，日商尼吉康全面调涨铝电解电容器价格，代理其产品的日电贸及增你强可望同步受惠。
AI服务器、高速运算及数据中心建设需求快速成长，带动高阶被动元件需求增加。日电贸表示，AI已成为被动元件产业最重要成长动能，用量几乎翻倍，供需结构已转向供给吃紧，看好涨价循环延续至明年。增你强亦涵盖太阳诱电、TDK等日系大厂产品，有望受惠产业涨价趋势。