2026年06月29日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。AI算力狂潮引发半导体全链涨价缺货：从电感、内存到终端苹果，成本压力逐级传导，供应链重构加速，成熟制程芯片亦跟进调价，行业供需失衡短期难解。
1. MLCC涨价潮蔓延至电感， 高端型号走出翻倍行情
6月22日，据爱集微报道，被动元件涨价潮正从MLCC向电感赛道扩散。本轮涨价呈结构性分化：低端消费级产品平淡，AI服务器与车规级高端电感强势领涨，部分稀缺型号现货暴涨150%。
AI高算力服务器对供电架构要求极高，TLVR新型结构电感成为核心刚需，技术壁垒高、产能稀缺，供需缺口不断扩大。新能源汽车也大幅拉动车载电感需求，车规认证周期长、产能释放缓慢，长期供不应求。
全球龙头村田已于4月上调功率电感价格15%-35%，传闻7月或再涨50%。顺络电子、麦捷科技、铂科新材等国内头部厂商已完成调价，AI服务器和车规产品调价落地最快。
2. 内存缺货，可能一直持续到2027后
6月26日，据工商时报报道，美光财报优于预期，预估AI带动下内存供不应求至少延续至2027年后。CEO梅罗特拉表示，AI驱动所有终端市场需求，HBM、DRAM、NAND Flash及企业级SSD需求爆发，内存已成为AI时代"战略资产"。即使预期2028年供给逐步改善，仍无法预见供应何时追上需求。
美光已与重要客户签署16份战略协议，采"包销"模式，期间长达五年。上季营收414.6亿美元，年增逾3倍，毛利率84.9%创历史新高。数据中心业务营收年增逾7倍至115亿美元。展望本季，预估营收500亿美元，资本支出提高至100亿美元。2026年HBM产能几乎全数售罄。
3. 瑞昱与联发科调整部分芯片价格
6月22日，据SemiMedia报道，瑞昱与联发科正在调整部分成熟制程芯片价格，反映晶圆代工、封测及材料成本上升。
瑞昱将于7月起对特定产品线涨价逾10%，受惠WiFi、以太网及AI PC需求改善。联发科亦预期对下半年旗舰芯片调整价格，智能手机平台受惠新机备货及新兴市场需求复苏。
业界分析师指出，AI先进制程需求收紧部分供应链，同时部分成熟制程应用库存较低、需求稳定。此次调整显示半导体复苏不仅限于AI加速器及高端内存，PC、网络及智能手机供应链重建库存，成熟制程芯片定价压力正向下游传导。
4. 高通公布数据中心Roadmap，目标2029年拿下150亿美元
6月25日，据芯智讯报道，高通宣布数据中心战略，推出Dragonfly C1000 CPU、高带宽计算（HBC）、AI300推理加速器及连接产品。C1000基于自研Oryon内核，超250核心，频率超5GHz，每瓦性能预估提升2倍以上，预计2028年上市。HBC将AI加速器置于LPDDR DRAM堆栈下方，与HBM相比每瓦带宽提升6倍，AI250预计2027年中样品测试。
2029财年数据中心收入目标超150亿美元，非手机业务达400亿美元。高通与Meta达成多代合作，C1000将用于Meta下一代服务器，2028年下半年投产。
5. 半导体全球供应链，非台不可
6月25日，据联合报报道，日月光投控营运长吴田玉指出，没有任何半导体技术只有台湾能做，但台湾有三大优势：完整产业生态系、上下游协同能力及国际客户长期信任关系。
吴田玉表示，半导体竞争在于谁做得更快、更有效率、更具经济规模。台湾优势来自全球最完整的半导体产业聚落，企业形成高度紧密合作网络，上下游沟通效率极高。国际客户信任亦是关键，硅光子技术客户十七年前便开始布局，CoWoS先进封装廿年前已规划。
"全球创新脑袋＋台湾量产能力"的合作模式，是台湾半导体长期维持全球领先的重要原因。
6. 苹果Mac/iPad全线涨价15%-25%，归因AI存储成本飙升
6月25日，据DoNews报道，因AI数据中心迅猛扩张导致内存和存储需求激增，苹果官宣对iPad和Mac进行价格调整，涨幅约20%。
苹果方面表示，消费电子行业面临前所未有的挑战，零部件价格以惊人幅度和速度上涨，此前一直努力避免让客户承担上涨成本，但现已不得不开始上调多款产品价格。