2026年07月20日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。存储芯片结构性短缺引发价格暴涨，终端手机市场承压创13年新低；上游晶圆代工与存储厂积极扩产应对AI浪潮，碳化硅与主权AI生态布局同步推进。
1. TrendForce：下半年SLC NAND价格预计暴涨120%-170%
7月13日TrendForce集邦咨询最新调查显示，2026年下半年SLC NAND合约价格预计较上半年调涨120%-170%，不排除进一步上修空间。
供给方面，高层数3D NAND排挤成熟制程产能，导致MLC NAND极度短缺，迫使工控、车用和网通客户转单SLC NAND，而主要供应商短期内皆未规划新产能，市场格局将转为结构性短缺。
需求方面，SLC NAND四大利基应用全面爆发：AI边缘运算与高端网通需要高可靠性存储承载核心系统；数据中心与网通基建大量消耗SLC作为启动盘及高频写入缓冲区；汽车电子与智能家庭需要零报错系统读写；医疗影像与航天防卫等极端环境则依赖SLC出色的长寿特性实现长效数据保存。
2. 涨价须让客户承受得起，台积电毛利率达68%已满足
7月17日据经济日报报道，台积电16日法说会上，法人建议台积电有更大涨价空间。董事长魏哲家回应，毛利率越高越好，但客户必须先成功，不能把价格提高到无法承受。他表示内存毛利率86%惊人，台积电达68%已满足，第一要务是支持客户成功。
市场近期传出台积电已通知客户调高晶圆代工价格，涵盖3奈米及7奈米以下先进制程，涨幅约5%至10%。
3. 回应AI服务器需求，大陆两大存储厂加码扩产
7月13日据工商时报报道，全球AI服务器需求旺盛，带动HBM、DDR5及高容量NAND需求快速增长。大陆两大存储厂长鑫存储与长江存储今年设备采购金额合计最高达630亿元人民币，其中长鑫存储最多430亿元，长江存储约200亿元。
长鑫存储2025年月产能28万至29万片晶圆，2026年规划再增5万至6万片，设备采购主要用于晶圆制造及产线建置。长江存储武汉两座晶圆厂月产能约15万片，三期项目预计2026年下半年量产，满产后月产能可超17万片。
4. 博世美国首座碳化硅芯片工厂启动样品生产
7月14日据SemiMedia报道，博世已在美国加州罗斯维尔启动碳化硅芯片样品生产，并获美国商务部2.25亿美元资助。该工厂总投资约20亿美元，计划今年晚些时候商业化量产。
碳化硅芯片主要用于高压功率转换，可提升电动汽车电能传输效率、改善续航和充电性能，也可用于充电基础设施、可再生能源及数据中心电源系统。博世北美总裁Paul Thomas表示，尽管电动汽车增速放缓，但混合动力汽车及国防应用的需求支撑了该投资。
5. IDC：Q2全球手机出货降6.7%创13年新低，存储危机冲击终端
7月14日消息，IDC报告显示，2026年Q2全球智能手机出货2.775亿部，同比下降6.7%，连续两季下滑，创13年新低。
内存供应紧张、价格大涨持续推高厂商成本，同比涨幅近300%，低端机型中占比超65%。全球前五中仅苹果、三星实现增长，苹果Q2出货量创同期新高，iPhone 17需求旺盛。中国厂商小米、OPPO、vivo下滑加速，小米降幅最大，系主动压缩低端保利润。
整体来看，低端市场受冲击最明显，高端占比高、供应链议价能力强的厂商抗风险能力更强。
6. 黄仁勋访日布局主权AI与物理AI生态
7月17日据工商时报报道，英伟达CEO黄仁勋本周率高层访问日本，携手日本产官学界打造以Nemotron为核心的主权AI生态，并扩大Cosmos物理AI联盟，串联半导体供应链、制造业、机器人及电信等企业。
黄仁勋表示，Nemotron开放模型、数据集及训练配方，让企业能依自身需求安全部署AI。东京科学大学、日立、NTT DATA、ENEOS及机器人新创avatarin等已宣布采用。Cosmos物理AI也拓展至日本，富士通、发那科、川崎重工、安川电机、索尼、软银等企业加入，涵盖机器人、智能制造、自动驾驶等领域。