2026年09月28日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。AI成本压力向成熟制程与存储蔓延，DDIC、功率半导体接力涨价，陆厂扩产难解记忆体荒，存储失衡成AI落地瓶颈。
1. AI成本压力蔓延，显示器DDIC价格看涨
9月21日，据SemiMedia报道，Omdia指出，AI驱动半导体需求导致成熟制程产能紧张，显示驱动IC（DDIC）价格上扬。AI电源管理IC挤占代工产能，8英寸代工价首季涨5%~10%。代工占DDIC成本60%~70%，笔记本DDIC次季涨5%~15%，显示器DDIC第三季面临涨价压力。
2. 陆厂扩产难解记忆体荒，2028年或进入正面竞争
9月24日，据工商时报报道，长鑫存储DRAM月产能预计由约32万片拉升至2027年42万片，长江存储武汉三厂2026年底启动、2027年逐步爬坡。法人认为，AI需求庞大，陆厂新增产能仍难扭转全球供不应求。两家打破分工，长江跨入LPDDR5，长鑫跨足NAND，最快2028年正面竞争。
短期长鑫新增供给优先满足大陆市场，不足以增加全球高阶DRAM有效供给；长江新厂爬坡需时，新增产能未必流向海外。Q2原厂库存已至历史低档，DRAM位元出货仅温和增加，PC及手机业者已提前下单或调整设计。
3. 安森美扩大产品调价范围，AI功率需求推升成本压力
9月22日，据SemiMedia报道，安森美通知客户自10月10日起扩大产品范围调价，主因原材料、制造、能源及基础设施成本持续上升，且AI数据中心对功率半导体需求增强。公司未披露统一涨幅。
此前德州仪器、瑞萨亦已宣布调价，瑞萨新价将于2027年1月1日生效。AI服务器部署推升PMIC、MOSFET等需求，成熟制程资源趋紧。台湾供应链称部分本地功率半导体厂正考虑进一步调价，Q4或2027年初可能涌现更多调整。度。
4. 高通发布两款2nm旗舰芯片，与联发科交锋
9月24日，据经济日报报道，高通推出骁龙8 Elite Extreme Gen 6与Gen 6两款旗舰芯片，均采用台积电2nm制程，主打代理式AI。Extreme Gen 6搭载全球首款5GHz移动CPU，性能提升13%，GPU提升44%，NPU提升35%。新芯片将用于小米、vivo、OPPO、荣耀等品牌。联发科日前刚发新旗舰，双雄大战再起。
5. 缺货推升售价，DRAM模组厂去年营收年增59%创历年之最
9月22日，据联合报报道，集邦科技调查显示，2025年全球DRAM模组市场营收达212亿美元，年增59%，增幅创历年新高。上半年受关税政策及DDR4 EOL影响，模组厂提前建库存；下半年北美及中国CSP因Agentic AI general server算力建置扩大server DRAM采购，排挤PC及consumer DRAM供应，推升价格，模组厂量价齐扬。
6. AI落地遇存储失衡，宏基影响较小
9月23日，据中央社报道，群联电子CEO潘健成表示，AI落地最大挑战是DRAM，业界普遍为DRAM所苦，“从媒体看到好像只有宏基不苦”。此前宏基董事长陈俊圣称，DDR4、DDR5等主流电脑记忆体供应增多不会缺货，DDRX、DDR5X仍缺但需求较小。群联以aiDAPTIV+软件搭配自研SSD，用有限DRAM运行AI模型，已与AMD、Intel、NVIDIA及高通完成POC。潘健成并承诺满足东擎Flash方案需求。