2026年10月26日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。DDR5与成熟制程涨价延续，Server CPU需求高增，高通裁员、长鑫架构遭质疑，Google大单扫货Rubin GPU，AI供应链冷热分化。
1. DDR5内存再涨15%，供应商强行取消旧订单
10月21日，据快科技报道，美系系统集成商Stince Built预警，DDR5内存本周将再涨10%~15%。某内存供应商发布涨价通知后，直接取消所有未交付的低价订单，要求客户按新价重新下单，凸显上游看涨预期强烈。此轮涨幅已超出系统集成商让利边界，长期来看终端整机售价恐被迫上调，Q4装机成本面临显著增加。
2. TrendForce：2027年Server CPU出货年增破40%
10月23日，据经济日报报道，TrendForce预估2026年Server CPU出货年增31%，2027年在AI推论及Agentic AI渗透率提升下，有望再增逾40%。AI Agent带动CPU与GPU配比从1:8向1:2甚至1:1发展。格局方面，Intel受制程与产能限制市占下滑；AMD 2026年市占估升至27%；Arm架构受惠AWS、NVIDIA、Google等自研芯片放量，2026年市占突破20%，2027年有望扩大至30%。
3. 高通拟全球裁员，11月起通知受影响员工
10月21日，据SemiMedia引述路透社报道，高通计划在全球范围内裁员，受影响员工将从11月起收到通知。CEO阿蒙在10月19日的内部备忘录中宣布该计划，但未透露具体人数。截至2025年9月，高通全球员工约5.2万人。
此举正值消费电子需求疲软及记忆体涨价冲击智能手机市场，高通此前警告苹果相关收入将加速下滑。公司正拓展AI数据中心等非手机业务，预计到2027财年，新业务增长将抵消苹果订单流失的影响。
4. 美光指长鑫4F²架构不可行，不看好其发展性
10月23日，据经济日报报道，美光总裁戴波尔直言，长鑫存储的4F²架构“更贵更复杂，没有可行的规模化路径”，不看好其发展性，成为“长鑫震撼”后首家公开表态的存储大厂。他指出，决定DRAM效能的关键是电容器间距，4F²不具实际优势，且会遇到物理极限，美光将坚持6F²及3D DRAM路线；同时长鑫缺乏EUV设备，量产能力存疑。业界认为，技术突破离大量供货尚远，此举有望缓解市场疑虑，利好南亚科、华邦等台厂，焦点重回供需基本面。
5. 力积电成熟制程明年调涨10~20%，AI服务器客户急绑长约
10月22日，据《财讯快报》报道，力积电法说会指出，逻辑代工产能持续短缺。继2026年全面调涨后，2027年成熟制程计划再调涨10%~20%，优先分配长约（LTA）客户；Q3非年度绑约客户投片价已调高10%~15%，均价调高8%~10%。
产品线方面，电源管理IC切入55纳米BCD制程，AI服务器客户要求绑约三年；MOSFET及IGBT在2027年近80%产能已签订LTA；车用TDDI需求显著升温，产能短缺及交期延长未改善，下游面板厂多次催货。
6. Google大买英伟达VR服务器，狂扫96万颗Rubin GPU
10月23日，据经济日报报道，Google Cloud宣布将大力部署Nvidia Vera Rubin AI服务器，最高扩充至96万颗Rubin GPU，并整合ConnectX-9 SuperNIC及Virgo网通架构、第四代液冷技术，11月进入全面建置，成为首个以裸机方式导入的客户。法人看好台积电、广达、纬颖、鸿海等台厂受惠。业界指出，Vera Rubin采台积电CoWoS-L封装，按此需求，Google几乎已包下台积电未来一至两年的Rubin产能。