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鶯遷仁里，再登新階
九月DEPEND香港辦公室（運營中心）喜遷新址，
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2023年07月10日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。车用、工控部分器件供应依然紧张；AI服务器需求激增，HBM内存价格上涨；第三季NAND Flash均价预估将下跌3%-8%......
2024年05月20日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。SK海力士、三星将停产，DDR3看涨；NVIDIA GB200供货模式大不同；全球半导体行业芯片库存正在改善；Kioxia看好NAND，Q2预计提价；旺宏表示4Gb 3D NOR Flash下半年入市......
2024年12月23日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。日本计划投资超10万亿日元发展半导体产业，中国集成电路产量11月同比增长8.7%。苹果可能与大陆企业合作推进AI服务，英伟达GB200 AI服务器满产，性能提升30倍。
01恩智浦：车用芯片依旧供不应求在全球半导体供应链大乱之际，荷兰车用芯片大厂恩智浦半导体周一 (2 日) 盘后公布上季财报，营收达31亿美元，年增22%，连续六季创下新高。恩智浦表示，尽管短期生产受到影响，但芯片依旧供不应求，所有终端市场的库存都很低，因此同为车用芯片大厂的英飞凌和意法半导体，也看好今年全年成长动能依旧强劲。恩智浦总裁席佛斯（Kurt Sievers）表示，“我们预计2022年强劲成长正在实现，能持续看到客户...
据日经亚洲 (Nikkei Asia) 报导，华为正积极提升半导体封装能力，透过与京东方等中国本土科技公司合作，甚至从台湾封测大厂日月光挖人，以降低美国制裁带来的影响。华为在2019年被美国制裁，切断其取得美国先进技术的渠道。目前，先进芯片制程由美国少数设备制造商主导，因此华为希望藉由大力投资封装技术，以发展不受美国制裁影响、足以自力更生的供应链。华为最近与渠梁电子的合作便是一例，这是一家位于中国福建的封测供应商。...
在这个充满活力的季节，得朋将在CommunicAsia2024和Computex2024璀璨登场！
