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一周“芯闻”|10月芯片交期缩短;汽车芯片IDM产能供应仍紧俏;晶圆代工裁员第一枪;台积电计划在美国再建一座新晶圆厂;芯片巨头又出新招!开卖降级版AI芯片...
3月15日,英特尔宣布要在欧盟大扩张,投产计划遍及德国、法国、爱尔兰、意大利、波兰和西班牙,规划十年投资总金额高达800亿欧元,投资范围涵盖研发、制造和最先进的封装,是英特尔史上在欧洲最大投产计划。其中在第一阶段计划在德国投资170亿欧元兴建一座先进半导体晶圆厂,以及爱尔兰投入120亿欧元扩大代工服务,总额超过330亿欧元;并在法国建设一座新的研发和设计中心,以及意大利、波兰和西班牙扩大研发、制造、代工服务和后端...
2023年05月22日,得朋电子(DEPEND)为您播报半导体市场“一周芯闻”。我国4月芯片产量增长3.8%;边缘人工智能芯片竞争升温;瑞萨计划扩大日本三家晶圆厂车用IC产能;Kioxia和西部数据加快合并谈判......
01投行Jefferies:芯片库存修正迫在眉睫“Jefferies Group(富瑞集团)是规模最大的独立、全方位服务型全球投资银行公司,总部位于美国。富瑞近60年来一直专注于为客户提供卓越服务,在为投资者、企业与政府提供见解、专长与执行服务方面居于领先地位。”芯片行业将在2022年下半年或2023年初出现库存修正,原因包括剧烈的通货膨胀、终端需求放缓,以及供应链库存增加。The Register 26日报导,Jefferies Group出具报告称,P...
各大半导体厂积极扩产,不过关键半导体设备大厂ASML执行长韦尼克(Peter Wennink)示警,由于需求激增,需要将产能提高50%,但由于扩产需要时间,预期明后年都会供货短缺,消息一出,不只英特尔立刻派出制造专家协助ASML加快生产,也急坏不少正在扩产的芯片厂,不过业界也认为台积电是ASML最大客户,所受到的影响将相对三星、英特尔轻微。根据外媒《金融时报》报导,分析师预期,半导体市场规模将在2030年达到一兆美...
2023年3月13日,得朋电子(DEPEND)为您播报半导体市场“一周芯闻”。进入第一季度末,消费终端市场疲软依旧,客户和供应链持续采取应对措施。