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2025年04月07日,得朋电子(DEPEND)与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。AI需求推动增长; ST与Innoscience合作开发GaN技术,强化供应链与市场覆盖; Arm数据中心CPU份额年底或达50%,低功耗设计受云服务青睐。
2024年09月09日,得朋电子(DEPEND)为您播报半导体市场“一周芯闻”。从先进封装技术的突破到芯片制造设备的激增支出,以及高通跨国合作在混合现实领域新进展,全球市场正经历着技术革新与快速发展。
在Covid-19大流行和全球半导体短缺情况下,最近一周马来西亚毁灭性的洪水,再让芯片制造商遭受另一波挫折。这次的洪灾是东南亚国家各地遭遇历史上最严重的天灾之一。洪水使大马60000多人流离失所,迄今已造成27人死亡,道路中断扰乱全国的多个产业供应链。其中雪兰莪州(Selangor)、吉隆坡(Kuala Lumpur)等地的灾情惨重,该地区也是许多全球半导体公司设厂的地方。荷兰芯片制造设备供应商贝思半导体(BE Semiconductor)...
2025年03月31日,得朋电子(DEPEND)与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。半导体行业面临EV市场放缓与库存调整,AI需求驱动HBM,国际厂商加速布局AI PC与服务器,竞争与合作并存。
得朋电子(DEPEND)诚邀您莅临H126号展位参观。
2023年07月03日,得朋电子(DEPEND)为您播报半导体市场“一周芯闻”。5月,前五大笔电品牌出货量环比增超30%;2023年第三季度DRAM和NAND价格跌幅放缓;AMD发布最新FPGA芯片,Q3送样客户;富士康推出新业务集团,专注于AI、电动汽车和机器人......