4月5日，据彭博社报导，在三大因素包括俄乌战争、中国防疫封锁和日本地震进一步阻碍供应后，3月半导体芯片交付等待时间持续增加至26.6周，再度创下新高。
罗兰强调，俄乌战争、中国部分地区的防疫封锁和日本地震，除了在第一季对芯片供应产生短期影响，也可能在全年对严重受限的供应链持续产生影响。
受疫情影响推动消费电子产品和汽车需求，2020上半年开始出现全球半导体短缺。芯片短缺扰乱了从智能手机到皮卡的所有产品生产，在提高供应成本的情况下，也助长了通货膨胀。
芯片产业高层警告，直到2023年，一些客户仍将难以获得足够的供应。英特尔等大厂大规模增加新厂建设，其中大部分产能最快要到明年才能投产。