在各部门支出方面，SEMI指出，2022年晶圆厂投资仍将集中于晶圆代工部门，预估占总支出46%，较2021年同期增长13%；其次是存储器的37%，与2021年相比则出现小幅下滑。存储器部门再细分，DRAM支出将下降，3D NAND则呈上升趋势。另外，MPU微处理器于2022年可望出现47%的涨幅；功率半导体元件也将有33%的强劲涨势。
从地区来看，韩国将是2022年晶圆厂设备支出的领头羊，台湾和中国紧追在后。此三大地区就将占2022年总晶圆厂设备支出73%。
SEMI表示，台湾晶圆厂设备支出在2021年大涨之后稍歇，但2022年仍有至少14%的成长。韩国同样接续2021年的涨势，今年将保有14%的增幅，至于中国设备投资预估将减少20%。
SEMI全球晶圆厂预测报告列出2021年开始装建设备的27家晶圆厂和生产线，大部分位于中国和日本。另有25家晶圆厂和生产线将于2022年进入扩充设备阶段，以台湾、韩国和中国的厂房为大宗。