01 美国尚未决定是否进一步限制中芯国际
12月17日，据路透社报导，据知情人士表示，拜登政府仍未决定是否阻止向中芯国际出售更多美国技术，但提出了与盟友讨论进一步限制向中国出售芯片制造设备的可能性。
消息人士表示，参加美国各机构主管会议的官员谈到了加强对中芯和中国其他芯片制造商销售管制的建议。
彭博早前引述消息称，美国政府考虑对中芯国际实施更严厉的制裁，以限制中国获取先进技术。美国国家安全委员会于周四（16日）开会，讨论这项可能的调整。
02 丰田日本厂扩大停工，减产增至1.4万量
受到东南亚零件短缺冲击，再加上日本物流紧绷，丰田汽车（TOYOTA）日本2座工厂自8日停工3到4天。丰田13日再宣布将扩大停工，减产数量将从9000辆增加至1.4万辆。
据《日经新闻》报导，丰田旗下田原工厂、宫田工厂、富士松工厂的1条产线和吉原工厂的2条产线，自8日以来断断续续停工。丰田表示，田原工厂和宫田工厂的1条产线将在20日到22日追加停工，受影响的车款仍是Lexus。
丰田表示，虽然日本工厂12月扩大停工，但今年度（今年4月至2022年3月）的全球生产计划仍维持在900万辆不变，只是汽车零件供应不稳的情况，似乎会延续一段时间。
03 联电通过762.73亿元资本预算执行案
12月15日，晶圆代工厂联电董事会通过资本支出 762.73 亿元，将投入采购设备，主要用于南科 Fab 12A 的 P5 及 P6 厂区扩产。
联电表示，此次资本预算执行案，主要供产能建置需求，投资时间将依各资本支出预算案计划。
联电财务长刘启东指出，由于 28 纳米与 14 纳米制程设备交期较长，最长可达 30 个月，因此提前下订 2-3 年后的设备需求。
联电今年资本支出维持 23 亿美元水准，南科 Fab 12A P5 厂区扩产的 1 万片产能，将在明年第二季到位，P6 扩产的 2.75 万片产能，则从 2023 年第二季起陆续投产。
04 英特尔计划在马来西亚投资70亿美元建厂
外媒13 日报导称，英特尔计划投资 300 亿令吉 (约 70 亿美元)，在马来西亚打造最新设施，以强化在当地的先进半导体封装技术制程。
路透社援引马来西亚投资发展局说法称，英特尔已选择马来西亚北部的槟城 (Penang)，作为扩张先进封装制程的地点。
英特尔预计15 日在吉隆坡国际机场举行记者会，详述这项亚洲投资计划，英特尔执行长季辛格 (Paul Gelsinger)、马来西亚贸易部长 Azmin Ali 和马来西亚投资发展局执行长 Arham Abdul 都将出席本次媒体活动。
根据媒体邀请函，英特尔将本次投资计划，作为强化其全球服务中心的一环，这项投资也可望将马来西亚打造为制造业和共享服务的关键中枢。
05 苹果新办公室为自研无线芯片招兵买马
《彭博》16日 报导，苹果正大举招兵买马，开出不少无线芯片研发职缺，计划推出取代博通、Skyworks供应的自研无线芯片。
根据苹果加州尔湾 (Irvine) 新办公室最新招聘资讯，苹果开出数十个无线芯片研发的工程师职缺，寻找具有调制解调器芯片 (modem chip) 和无线半导体经验的员工，将致力于研发无线射频、射频集成电路和无线系统。此外，他们还将研发连接蓝牙和 Wi-Fi 芯片。
苹果加州尔湾 (Irvine) 新办公室靠近加州大学尔湾分校，接近博通、Skyworks 和恩智浦其他芯片设计业者的办公所在地，很有可能挖角这些企业的工程师跳槽。
投行 Wedbush 分析师 Dan Ives 研判，苹果正在打造无线芯片，而不再依赖供应商，显示苹果应该在芯片生产方面对自己的生态系统拥有更多的控制权，苹果正朝拥有更多自研零部件的方向迈出又一步。
06 旷视科技强烈反对被美列入“黑名单”
12月17日，旷视科技发布声明称，“我们对美国财政部将旷视加入“中国军工复合体企业（NS-CMIC）”清单表示强烈反对。这一决定和相关指控是毫无事实根据的。”
美国政府已在2019年以同样的指控将旷视列入其“实体清单”。我们重申，旷视始终坚持“用人工智能造福大众”的使命，确保我们的技术对社会产生积极影响，并遵守在提供服务所在区域的所有法律、法规。此次列入清单不会对旷视的日常经营产生影响。我们将继续推动人工智能技术的进步，为客户和社会创造最大价值。
在商汤科技被纳入清单后，美国财政部于当地时间周四 (16 日) 又再公布多家中资企业纳入非 SDN 中国军事综合体清单内，如旷视科技、依图科技、云从科技、大疆、曙光资讯、东方网力、立昂技术、美亚柏科等，限制美国投资人对上述公司进行投资。
07 重启香港上市计划，商汤：不予置评
中国人工智能（AI）公司商汤科技10日遭美国政府列入投资黑名单后，宣布延迟在港上市，据港媒透露，商汤考虑在20日重启上市计划。
《香港01》报导，据知情人士透露，商汤仍希望能在香港IPO，最快将于今年底前完成，并提到，商汤决定延迟上市计划，补充更多参考资料，来加强对投资者的保障，且投资者对商汤的兴趣不减，有机会吸引更多香港及中国投资者的青睐。
《彭博》引述知情人士报导，商汤宣布推迟上市后，已将认购资金退还给散户投资者，目前商汤正在修订公开说明书，其中包含上市细节与计划，由于还在研拟中，上市计划也可能有其他变化。
不过，商汤科技发言人表示，对于市场传言不予置评。
08 OPPO发布首款自研NPU芯片
12月14日，OPPO 创始人兼CEO陈明永在2021 OPPO未来科技大会上正式宣布了其首款自研NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X。这是一款专为影像能力服务的NPU芯片，将于2022年第一季度在OPPO高端旗舰Find X系列新品首发搭载。
陈明永认为，科技公司必须通过关键技术解决关键问题，如果没有底层核心技术，就不可能有未来；而没有底层核心技术的旗舰产品，更是空中楼阁。马里亚纳 MariSilicon X芯片的发布，也标志着OPPO真正进入研发“深水区”，在底层核心技术的突破上，迈出了关键一步。
过去OPPO一直从美国高通等半导体制造商手中采购尖端产品。调查公司Canalys的数据显示，2020年OPPO的全球智能手机出货量为1亿1510万部，在各大企业中排名第五，在中国位列第二。