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涨价潮从MLCC、MCU蔓延至DRAM，扩产与缺货并存；AI算力挤压存储供给，终端成本承压，台积电封装亦受拖累，产业博弈持续升温。

2024年12月30日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。HBM内存需求的激增、AI智能手机的快速发展以及先进封装技术的创新突破，共同构成了行业增长的新引擎。同时，SSD价格的波动、DRAM技术的升级，进一步丰富了市场的竞争格局。

半导体涨价潮从存储、晶圆代工蔓延至先进封装和MCU，AI需求驱动产能扩张，但载板价格遭巨头打压，终端科技通胀短期无解，供应短缺恐持续至2030年。

存储技术迭代加速（LPDDR5X替代/HBM降价风险），SSD创新，半导体巨头战略调整频繁。

半导体短缺令多个行业陷入困境一段时间，不过最近数据显示，5月份交付周期基本上按月持平，芯片短缺问题出现曙光。外媒报道，据Susquehanna Financial Group研究，5月全球芯片平均交付周期，即从下订单到交付的时间为 27.1 周，再创新高，但与 4 月份的 27 周基本持平，数据反映“缺芯危机”未有进一步恶化。Susquehanna分析师Chris Rolland在周二的研究报告中指出，具体到公司的数据则偏向下行，约60%芯片公司交付周期缩短。...

全球半导体行业在AI浪潮驱动下销售额与营收屡创新高，市场格局重塑，英伟达登顶。供应链积极扩张产能、调整合作，高端需求持续强劲，军用等细分领域同步突破。