DEPEND香港辦公室喜遷新址，再登新階！

2023年07月03日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。5月，前五大笔电品牌出货量环比增超30%；2023年第三季度DRAM和NAND价格跌幅放缓；AMD发布最新FPGA芯片，Q3送样客户；富士康推出新业务集团，专注于AI、电动汽车和机器人......

据最新调查发现，芯片从下单到交货的“前置时间”在去年12月进一步拉长至25.8周，代表客户等待芯片交货的时间更久，也凸显数个月来冲击许多产业成长的半导体短缺问题挥之不去。据《彭博社》报导，根据海纳国际集团（Susquehanna Financial Group）研究，去年12月业者采购半导体，从下单到交货的时间比11月再增加6天，拉长至25.8周，创下2017年开始追踪数据以来的最长记录。Susquehanna最近改变计算交货期的方式，增加了更多新的...

供应链难题全面解答，库存难题一键解锁，5月与您相约台北，期待相遇！

2024年12月30日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。HBM内存需求的激增、AI智能手机的快速发展以及先进封装技术的创新突破，共同构成了行业增长的新引擎。同时，SSD价格的波动、DRAM技术的升级，进一步丰富了市场的竞争格局。

让我们一起迎接新挑战，共奋斗，共筑梦！

10月13日下午，台积电（TSMC）在第三季度财报会上通报了南京半导体工厂的最新情况。该公司南京厂扩产计划依然在轨，但原定的7nm芯片，改切入为28与22nm制程，16nm则在限制范围内。