01.预计2030年全球半导体市场将超过1万亿美元
2023年1月11日——据报道，到2030年，全球半导体市场规模将超过1万亿美元，年复合增长率为7%。汽车被认为是最有前途的半导体市场。
2021年全球半导体市场规模为5560亿美元，其中计算约占38%，通信占33%，合计超过70%，汽车、工业和消费电子各占10%左右。
随着需求激增，到2030年，全球半导体销售额将超过1万亿美元。通信和计算市场仍将占60%以上。此外，未来十年汽车的年复合增长率有望超过10%，而工业芯片的销量增长也高于行业平均水平。
报告称，随着对个人电脑和笔记本电脑的需求饱和，计算机行业的增长将会放缓。然而，新兴的数据中心将为半导体需求提供驱动力。预计计算行业芯片将增长至3600亿美元，CAGR为6%。
通信应用主要由移动基础设施贡献，这将推动对半导体的需求，包括移动接入点、基站CPU、射频元件、功率器件和光电器件。通信芯片预计到2030年将增长到3180亿美元，CAGR为6%
如今，汽车行业对电子系统的采用呈爆炸式增长。随着电动汽车变得越来越普遍，对传感器、计算和控制芯片等组件的需求将继续飙升。自动化、电气化、车联网将给汽车芯片市场带来巨大商机。到2030年，汽车芯片预计将增长到1450亿美元，CAGR为12%
物联网(IoT)有望推动半导体行业在工业和消费领域的增长。除了核心的计算和控制芯片，射频元件和传感器也是关键部件。对于工业应用，由于电源要求更高，因此对电源和模拟IC的需求也更高。工业芯片预计到2023年将增长到1300亿美元，CAGR为9%，而消费电子芯片的销售额将增长到840亿美元，CAGR约为6%。
02.三星和SK海力士计划减少硅片采购
2023年1月12日——据TheElec报道，三星和SK海力士正计划减少硅片的采购。
报道指出，由于2022年底半导体市场的变化，三星和SK海力士与硅片供应商讨论在2022年第四季度削减供应。
TheElec援引行业消息人士的话称，这些半导体制造商早已开始考虑未来的市场变化，并已提前审查了相关问题。
报告进一步指出，半导体下游市场对上游厂商的冲击期是6到9个月，现在上游厂商的市场反应速度比预期的要快，因为市场的显著下滑发生在第三季度。
03.英飞凌向Micross出售HiRel DC-DC转换器业务
2023年1月12日——英飞凌科技股份公司昨天宣布，Micross Components，Inc .已达成最终协议，将收购英飞凌的HiRel DC-DC转换器业务，包括其混合和定制电路板电源产品。此次出售将使英飞凌扩大其对高可靠性市场核心半导体开发的关注和投资，同时不再强调需要为高可靠性行业提供更多定制产品的业务。该交易预计将于2023年第一季度完成。
“英飞凌很高兴与Micross达成协议，为我们的HiRel DC-DC转换器业务提供一个更具战略性的家园，”英飞凌技术美洲区总裁Bob LeFort表示。“我们相信这笔交易符合两家公司的最佳利益；我们的客户、员工和股东。这笔交易使英飞凌能够继续专注于受益于英飞凌领先半导体技术的HiRel业务领域。我们期待与Micross合作，确保我们的客户和员工实现无缝过渡。”
Micross董事长兼首席执行官Vince Buffa表示:“我们很高兴与英飞凌就HiRel DC-DC转换器业务达成协议，并有机会与他们经验丰富的团队合作，进一步扩展Micross的设计能力。我们很高兴看到重要的专有电源管理知识产权与他们先进的制造能力和产品组合相结合，引领创新解决方案的发展。我们将更好地为客户生产更广泛的高质量产品。我们计划共同寻求一些极具吸引力的机会，以进一步实现我们激动人心的增长前景，同时为我们的客户提供卓越的质量和服务。"
HiRel DC-DC转换器业务是为最恶劣的环境(包括外太空)提供高可靠性DC-DC电力转换解决方案的领先供应商，将在Micross Hi-Rel产品业务部门下运营。这些DC-DC转换器产品是完整的电源解决方案，包括主电源转换器、控制电路、滤波器和外壳。
英飞凌科技高级副总裁兼HiRel业务线总经理Chris Opoczynski表示:“我们致力于我们的客户和合作伙伴基础，并将继续利用我们现有的资源和人才，共同开发创新的解决方案。“在我们保留的HiRel业务中，英飞凌将加强对这些目标应用的关注，以及其他需要最高可靠性和最高性能的应用。我们致力于任务关键的航天、国防和航空工业。”
04.TSMC:亚利桑那州晶圆厂的成本比台湾晶圆厂高4到5倍
2023年1月13日——半媒体据报道，TSMC昨天表示，亚利桑那州晶圆厂的成本比台湾晶圆厂高出约4至5倍。不过，该公司美国晶圆厂的目标毛利率将高于25%，以确保盈利。
TSMC表示，包括劳动力和各种当地费用在内的因素增加了TSMC美国工厂的成本。
消息人士称，TSMC的美国晶圆厂将获得美国政府的大量补贴，以支付晶圆厂的运营成本。
05.到2026年，电动汽车电源芯片材料产量将增加五倍
2023年1月15日——日本电子和材料制造商Resonac Holdings将在2026年前将下一代功率半导体材料的产量提高到目前的五倍，这种材料可以扩大电动汽车的续航里程。
电力芯片控制和调整通过设备发送的电力，以实现正常功能。性能更好的电源芯片相当于更少的电力损失。Resonac制造的芯片材料可以将电动汽车的行驶距离延长5%至10%。
Resonac在日本生产碳化硅(SiC)外延片，这是功率芯片所需的组件，以及组件中使用的晶片基板。
由碳化硅制成的芯片成本是传统硅芯片的两倍多，但其好处是减少了5%以上的电力损耗。
Resonac以前被称为昭和电工，拥有该材料25%的全球市场份额。随着电动汽车中使用的材料和部件对向脱碳转变变得越来越重要，该公司的举动可能有助于稳定该行业的供应链。
一旦扩大生产，Resonac将有能力每月制造约50，000片直径为150毫米的SiC外延片，这相当于目前产能的约5倍。
到2025年，该公司将开始大规模生产直径为200毫米的晶片基板。基板面积将增加80%，通过从基板上切割更多芯片来提高效率。
为了大规模生产更大的基板，Resonac正在考虑投资于埼玉县、千叶县和滋贺县的一家工厂。埼玉工厂是提高零部件产量的首选。总投资预计将在数百亿日元。
该公司的目标是将半导体相关产品的销售额从2021年的3600亿日元提高到2025年的5500亿日元(43亿美元)。
06.ST推出最实惠的32位微控制器
意法半导体已经开始批量生产其最低成本的32位微控制器STM32C0。
ST将新的STM32C0系列定位于家用电器、工业泵、风扇、烟雾探测器等设备，通常由更简单的8位和16位MCU提供服务。
32位ARM Cortex M0+内核以与8位设备相似的总成本和功耗带来了更快的响应、额外的功能和网络连接。控制器运行速度高达48MHz，提供44 DMIPS指令吞吐量，CoreMark性能/效率为114，运行模式下功耗仅为80 A/MHz。
STM32C0系列现已采用90纳米工艺大规模生产，包含在每年更新的ST工业产品十年寿命计划中。有9种封装可供选择，从8引脚到48引脚，包括面积和厚度最小的封装，如WLCSP12、UFQFPN和3 x 3 mm UFQFPN20封装，最小为1.70 x 1.42mm。
07. 台厂洽谈印度晶圆厂
据Digitimes报道，中国台湾第三代晶圆厂PSMC正在与印度政府就帮助在那里建造晶圆厂进行谈判。据悉，PSMC提供各种领先的制造工艺技术，包括逻辑、DRAM和闪存、PMIC、CMOS图像传感器和高压电路。
业界猜测称，PSMC可能将帮助Vedanta或Tata等欲进入芯片行业的印度本地公司。因为，印度政府在2021年初推出了一项激励计划，试图鼓励外来投资者在印度建设半导体和电子制造厂。