2024年11月18日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。全球硅片出货量创新高，日本巨额投资芯片产业AI和HBM技术需求强劲，三星提升HBM产能。
1. 日本投资650亿美元支持芯片和人工智能产业
日本时间11月12日，日本政府宣布了一项价值650亿美元的计划，旨在通过补贴和其他财务激励措施来推动国内的芯片和人工智能产业发展。这项计划将于2030财年提供价值10万亿日元（650亿美元）以上的支持，以应对全球贸易紧张局势等冲击带来的芯片供应链安全问题，尤其是美中之间的贸易摩擦。
2. SEMI：第三季度全球硅片出货量达5季度新高，预计2025年强劲反弹
11月14日，SEMI最新报告显示，2023年第三季度全球硅晶圆出货量达到32.14亿平方英寸，环比增长5.9%，同比增长6.8%，创下五个季度以来的最高记录。尽管销量尚未恢复至2022年峰值，SEMI预计硅晶圆出货量将持续增长至2025年。
报告指出，尽管供应链库存有所下降，但整体库存水平仍较高。人工智能应用对先进硅片需求强劲，而汽车和工业需求相对疲软。智能手机等消费产品用晶圆需求有所改善。预计2024年全球硅晶圆出货量将下降2%，至121.74亿平方英寸。然而，随着需求恢复，2025年出货量预计将反弹10%，达到133.28亿平方英寸。
3. 英飞凌与Stellantis合作开发智能电动汽车电源架构
11月13日，英飞凌科技宣布与电动汽车制造商Stellantis建立新的合作伙伴关系，为Stellantis的电动汽车开发先进的电源架构。此次合作建立在两家公司之前的关系基础上，该关系始于2022年，当时英飞凌开始向Stellantis供应碳化硅 (SiC) 半导体。
最新协议包括供应先进功率开关、SiC半导体和微控制器，并预留产能。英飞凌表示，其位于马来西亚和德国的制造工厂有足够的产能满足汽车半导体的市场需求，并准备根据需要扩大生产规模。
4. 三星新工厂将于 2027 年竣工，以提高 HBM 产能
据11月13日的报道，三星电子宣布计划扩建其位于韩国忠清南道的半导体封装工厂，旨在提高高带宽内存 (HBM) 产量。新工厂预计于2027年12月竣工，将配备先进的HBM芯片封装线。HBM芯片对于人工智能 (AI) 计算至关重要，该领域的需求依然强劲。封装是芯片制造的关键阶段，可防止机械和化学损坏。
此前，由于质量问题，三星在向NVIDIA供应第五代HBM3E产品时面临着延迟。然而，三星内存业务执行副总裁Jaejune Kim在最近的财报电话会议上指出，该公司预计在第四季度向客户发货HBM3E芯片，并在主要客户的认证方面取得了“有意义的”进展。
5. 亚马逊AWS向研究人员免费提供人工智能半导体，与英伟达竞争
据11月12 日路透社报道，亚马逊网络服务（AWS）宣布，将向研究人员免费提供其自研AI半导体“Trainium”的计算能力，以支持人工智能模型开发。此举旨在与英伟达竞争，吸引研究人员使用AWS的云数据中心。AWS计划为此准备40,000个第一代Trainiums，并已吸引卡内基梅隆大学和加州大学伯克利分校参与。AWS希望通过差异化战略吸引用户，尽管它在云服务市场领先，但在AI半导体领域面临微软等竞争对手的挑战。
6. 正崴超级运算中心启动，首期算力出租可望满载
正崴旗下首座超级运算中心“Ubilink”于11月14日正式开幕，首期投资20亿，算力出租预计满载，营收可达40亿。正崴计划明年引入NVIDIA GB200 AI服务器，提升台湾算力至亚洲第一。
同时，正崴将推出GB200相关组件，包括AOC电源线、连接器与散热元件，抢占AI数据中心商机。算力租赁模式受到半导体厂商和生医业者的青睐，预计明年满载，第二期已在规划中。正崴还计划进入GB200 AI服务器供应链，目标垂直整合，发展上游组件。
Ubilink采用NVIDIA AI服务器和Quantum-2 InfiniBand网络平台，算力达45.82 PFLOPs，位居全球500大超级计算机前21名，亚洲仅次于日本和中国的设施。Ubilink的建设速度创下纪录，是亚洲首座绿色能源超级运算中心。