2026年08月10日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。涨价潮从MLCC、MCU蔓延至DRAM，扩产与缺货并存；AI算力挤压存储供给，终端成本承压，台积电封装亦受拖累，产业博弈持续升温。
1. MLCC涨价潮扩散，存储短缺推升终端成本
8月4日，据界面新闻报道，三星电机宣布全系列MLCC涨价30%，太阳诱电9月跟进，村田、国巨已先行调涨，被动元件涨价潮全面蔓延。受内存短缺影响，MacBook Air M5交付推迟至8月下旬，苹果iPhone传将涨价100~200美元。机构测算Q3 DRAM环比涨8%~13%，AI算力挤压存储供给，涨价周期料延续至2027年。
2. 提前拉货助攻，驱动IC厂Q2财报亮眼
8月5日，联咏、瑞鼎公布第二季财报。联咏三大产品线齐增，毛利率升至42.4%，EPS达10.4元，创近11季新高；瑞鼎受OLED DDI拉货支撑，营收季增25.4%，但成本压力未完全转嫁，毛利率降至25.7%，EPS为4.53元。下半年需警惕提前拉货后的库存消化及成本续涨风险。
3. MCU涨价一成至两成，反映代工成本攀升
8月3日，据SemiMedia报道，盛群半导体宣布全产品线调涨报价约10%~20%，为疫情以来首次全面涨价。主因晶圆代工（主要伙伴联电）及封装成本持续走高，下半年至明年陆续生效。公司表示上半年已自行吸收部分成本，但为维持毛利率不得不调，并非为扩大利润。目前订单能见度约六个月，生产周期拉长至六到八个月，营收影响预计自2027年首季显现。
4. DRAM扩产加码，南亚科启动5A厂
8月6日，据多家台媒报道，南亚科宣布上调2026年资本支出至697亿元新台币（原520亿），并规划2026~2029年投入最高3466亿元建设5A新厂，为史上最大投资。新厂导入EUV，聚焦10纳米级DRAM，预计2027下半年投片，2029年月产能达3.59万片。扩产主因AI服务器需求，但全球厂商同步扩产，2027年后新增产能或加剧供需博弈。
5. 纬创AI服务器出货强劲，拟发GDR筹资450亿
8月4日，纬创法说会表示AI服务器需求强劲，Vera Rubin等新品接获新客户，下半年出货优于上半年，2027上半年订单持续攀升。因应扩产及备货，全球新增资本支出约135亿元，并规划发行GDR不超过2.5亿股，筹资至少450亿元。另将投入39.67亿元于台南设立AI算力中心。
6. DRAM缺货拖累台积电，苹果处理器封装卡关
8月7日，据经济日报报道，业界传出台积电手握约10亿美元苹果A20 Pro处理器（2nm制程），却因DRAM短缺导致WMCM封装受阻，进而影响iPhone 18系列备货。苹果主要依赖美光、SK海力士及三星供货。
尽管距离新机发表不到六周，组装厂有信心满足首波需求，但担忧后续网售交货延长。业界分析，由于HPC应用已超越消费产品，存储芯片缺货对台积电整体影响有限。