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2023年2月13日,得朋电子(DEPEND)为您播报半导体市场“一周芯闻”。今年半导体行业整体增速放缓,TSMC与UMC销售额一月同比下滑,OEM紧随其后采购量缩减;IDM厂商预计上半年客户库存消耗触底,下半年市场好于上半年。就应用而言,汽车芯片市场拉货动能明显,PC市场Q1继续清理库存,服务器市场有望在Q2增长...
车用芯片复苏、AI基建爆发、库存趋稳,半导体结构性机会显现。
硅晶圆制造大厂环球晶27日晚间正式宣布在美国德州,兴建12寸硅晶圆厂,完工之后,可望成为全美最大的大型硅晶圆厂房之一,也可望弥补美国本土半导体晶圆供应缺口。美国商务部长雷蒙多表示,相信环球晶应会按照计划建厂,但前提是美国国会须赶在8月休会前通过美国芯片法案。美国总统拜登提出的《芯片法案》将用于强化美国本土半导体产业发展,当中包含520亿美元的预算,部分款项将用于补助赴美建厂的的半导体企业。不过该法案进展胶...
据日经亚洲 (Nikkei Asia) 报导,华为正积极提升半导体封装能力,透过与京东方等中国本土科技公司合作,甚至从台湾封测大厂日月光挖人,以降低美国制裁带来的影响。华为在2019年被美国制裁,切断其取得美国先进技术的渠道。目前,先进芯片制程由美国少数设备制造商主导,因此华为希望藉由大力投资封装技术,以发展不受美国制裁影响、足以自力更生的供应链。华为最近与渠梁电子的合作便是一例,这是一家位于中国福建的封测供应商。...
进入2023年第二季度,我们认为本季度DRAM和NAND领域整体需求继续下降。
2022年10月10日,DEPEND得朋电子为您带来一周“芯”闻。最新报道显示,美国针对中国发布新的芯片出口新规;存储市场NAND和DRAM价格降幅缩小;汽车IC市场未来五年或将成为半导体IC关键市场中成长最快的应用市场。