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鶯遷仁里，再登新階
九月DEPEND香港辦公室（運營中心）喜遷新址，
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2023年10月09日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。内存分销商或今年年底前囤货；传三星Q4调涨NAND闪存价格，涨幅超10%；英特尔将拆分FPGA部门独立上市；8月份全球半导体销售额环比增长1.9%......
据日经亚洲 (Nikkei Asia) 报导，华为正积极提升半导体封装能力，透过与京东方等中国本土科技公司合作，甚至从台湾封测大厂日月光挖人，以降低美国制裁带来的影响。华为在2019年被美国制裁，切断其取得美国先进技术的渠道。目前，先进芯片制程由美国少数设备制造商主导，因此华为希望藉由大力投资封装技术，以发展不受美国制裁影响、足以自力更生的供应链。华为最近与渠梁电子的合作便是一例，这是一家位于中国福建的封测供应商。...
1月19日，据韩媒《BusinessKorea》报道，三星显示器公司（SamsunDisplay）正在考虑将其退出液晶面板（LCD）业务的时间从计划的 2022 年底提前到 2022 年 6 月。三星显示位于南韩牙山的L8-2产线，为旗下仅存的LCD面板生产线，主要供应给同系子公司三星电子（Samsung Electronics）制造LCD电视。报导指出，三星显示将与三星电子进行协商，如拍板定案，三星显示就会全面退出LCD事业。三星电子已决定从京东方、台湾...
2025年02月24日，得朋电子（DEPEND）与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。松下因成本上升调整低电压导电聚合物钽电容器价格；NAND需求反弹，三星停止小容量MLC生产，导致MLC eMMC价格上升；戴尔与xAI达成超50亿美元AI服务器供货协议。
据《日本经济新闻》报导，日本汽车业龙头丰田汽车 (Toyota) 预估 2022 年 2月全球汽车产量从原计划中减少约 20%，由原先的 90 万辆下调至 70 万辆。丰田计划 2021 年度 (至 2022 年 3 月) 的全球产量要达到 900 万辆，这意味著 3 月份生产须达到 100 万辆规模、创单月新高才有可能达标。在新冠疫情影响下，马来西亚芯片制造商的生产似乎出现停滞现象。这也造成欧洲零件大厂发生车用芯片短缺问题，丰田可拿到的零件数量也随之减少，...
1月12日，SEMI（国际半导体产业协会）公布的最新一季全球晶圆厂预测报告中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10%，突破980亿美元的历史新高，将再度出现连续三年大幅成长的荣景。SEMI表示，晶圆厂设备支出于2020年及2021年分别成长17%和39%后涨势未歇，2022年将持续上涨。半导体业界上次出现连续三年晶圆厂设备投资增长为2016年到2018年，在那之前，则是将近20多年不见此至少连三年的涨势，再上一次要回...
