-
2024-08-26一周“芯闻”丨台积电欧洲扩张、AI芯片制造商合并潮、HBM4流片，半导体业焕发新活力...
2024年08月26日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。从台积电的欧洲扩张到微软的业务架构调整，再到AI芯片制造商的合并，每一项举措都映射出全球科技企业在不断变化的市场环境中寻求增长和创新的共同愿景。
查看更多 -
2024-08-19一周“芯闻”丨欧洲汽车芯片崛起，韩国存储芯片出口波动，三星与苹果分别在DRAM生产和AI应用领域有新动向...
2024年08月19日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。台积电对群创南科厂的收购，旨在加强CoWoS封装技术，并计划在2025至2026年间扩产。
查看更多 -
2024-08-12参展快讯丨得朋电子与您相约2024越南NEPCON展
2024年9月11日，DEPEND专业团队即将参加第16届越南河内国际电子元器件、材料及生产设备展览会（NEPCON Vietnam）。
查看更多 -
2024-08-12一周“芯闻”丨全球半导体市场强劲复苏，存储市场展现强劲动力和发展潜力...
2024年08月12日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。半导体行业动态显示，市场在持续复苏，特别是在存储器市场和汽车半导体领域表现尤为突出...
查看更多 -
2024-08-05HBM 市场洞察报告
本报告提供全球高带宽内存(HBM)的市场调查，汇整市场定义、特征、分类和概要，市场行情的各关键因素分析，市场规模的转变、预测，各应用的明细，以及各主要存储芯片大厂的详细分析，竞争环境，主要市场产品动态等。
查看更多 -
2024-08-05一周“芯闻”丨半导体市场整体向好；AI芯片领涨；英特尔转型应对挑战...
2024年08月05日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。2024年第二季度，半导体行业或将迎来全面增长，存储价格回升，MRDIMM/MCRDIMM成新抢手货，AI芯片推动成熟制程芯片复苏......
查看更多