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2024-11-18一周“芯闻”丨全球硅片出货量达5季度新高；三星新工厂计划提高HBM产能，应对AI需求…
2024年11月18日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。全球硅片出货量创新高，日本巨额投资芯片产业AI和HBM技术需求强劲，三星提升HBM产能。
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2024-11-11
一周“芯闻”丨AMD数据中心领域产品销量首超英特尔；先进制程芯片和CoWoS封装工艺芯片提价...
2024年11月11日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。半导体行业面临政策变动和市场调整的多重挑战，AMD在数据中心领域首次超越英特尔，台积电可能面临的特朗普政策下的加税问题，反映了全球供应链的动态变化和技术创新的加速推进。
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2024-11-04
一周“芯闻”丨FPGA产品价格上涨；HBM收入飙升；OpenAI联手博通，自研AI芯片...
2024年11月04日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。AI芯片需求激增，全球半导体市场增长强劲，英特尔成都工厂扩建支持服务器芯片封测能力，台积电上调代工价格，积极进行市场布局。
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2024-10-28
一周“芯闻”丨SK海力士利润创新高；特斯拉需求大量eSSD助力AI发展...
2024年10月28日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。DRAM价格首次下跌，硅晶圆出货量预计反弹。SK海力士利润创新高，特斯拉大量采购eSSD，美国投资密歇根新工厂，展现产业积极前景。
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2024-10-21
一周“芯闻”丨HBM价格看涨；鸿海墨西哥扩产；中国大陆和韩国芯片出口均有所增长...
2024年10月21日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。本周半导体市场呈现多元化发展，HBM价格看涨，中国大陆芯片出口增长，韩国存储芯片出口激增，各大厂商积极布局未来技术。
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2024-10-14
一周“芯闻”丨AI加速器规模激增；汽车行业推动SoC芯片市场高速增长...
2024年10月14日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。半导体市场增长强劲，SoC芯片市场受汽车和物联网推动需求激增，联发科推出天玑9400系列芯片组，支持本地AI模型运行，新技术和产品推动行业发展。
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