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2025-07-28一周“芯闻”丨车用功率元件库存去化接近尾声;OpenAI部署200万颗AI芯片...
车用芯片复苏、AI基建爆发、库存趋稳,半导体结构性机会显现。
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2025-07-21一周“芯闻”丨HBM价格恐迎两位数降幅;铠侠10倍速SSD替代DRAM...
存储技术迭代加速(LPDDR5X替代/HBM降价风险),SSD创新,半导体巨头战略调整频繁。
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2025-07-14一周“芯闻”丨AI内存涨价延续;铜断供预警;苹果折叠iPhone新动态...
2025年07月14日,得朋电子(DEPEND)与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。半导体市场复苏信号明确:内存/NAND价格触底反弹,AI与车用需求强势驱动,但铜危机与地缘风险暗藏变局,产业格局加速重构。
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2025-07-07一周“芯闻”丨TI结构性涨价波及3300款产品;折叠屏引爆驱动IC需求;北美CSP主导AI服务器市场...
2025年07月07日,得朋电子(DEPEND)与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。DDR4价格触顶回落,折叠屏推动驱动IC需求;TI领涨模拟芯片,中国代工产能加速扩张,AI服务器增速微调。
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2025-06-23一周“芯闻”丨企业级SSD需求回升;台积电2纳米良率破60%;AMD低价挑战英伟达...
2025年06月23日,得朋电子(DEPEND)与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。存储芯片价格暴涨、SiC产能预警与AI芯片激战成焦点,行业技术迭代加速,巨头战略调整应对市场剧变。
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2025-06-16一周“芯闻”丨三星断货DDR4涨50%;AMD推HBM3E芯片;大厂投资调整产能...
2025年06月16日,得朋电子(DEPEND)与您一同回顾半导体市场“一周芯闻”。AI技术持续驱动半导体市场复苏,去库存接近尾声;DDR4供应紧张引发涨价潮;巨头如NXP、美光调整产能布局,亚马逊投资数据中心推动代工厂增长。
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