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2024-12-09一周“芯闻”丨全球晶圆代工排名发布；内存类产品价格波动剧烈；5G电信设备市场回暖...
2024年12月09日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。DRAM市场营收大幅增长，NAND厂商面临价格下跌减产，全球晶圆代工市场台积电、三星、中芯国际稳居前三，惠普企业AI服务器需求强劲。
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2024-12-02一周“芯闻”丨力积电转型3D AI代工；SK海力士量产321层NAND闪存；企业级SSD需求强劲...
2024年11月29日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。半导体市场迎来技术革新与政策支持，日本投资2纳米芯片，SK海力士量产321层NAND，力积电转型3D AI代工，预计2026年实现爆发性成长，满足大型客户需求。
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2024-11-25一周“芯闻”丨全球硅片出货量达5季度新高；三星新工厂计划提高HBM产能，应对AI需求…
2024年11月25日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。半导体市场面临SiC晶圆价格战，AI驱动增长，全球产能扩张，DRAM价格下跌，台积电、三星、瑞萨电子等企业加速布局。
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2024-11-18一周“芯闻”丨全球硅片出货量达5季度新高；三星新工厂计划提高HBM产能，应对AI需求…
2024年11月18日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。全球硅片出货量创新高，日本巨额投资芯片产业AI和HBM技术需求强劲，三星提升HBM产能。
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2024-11-11一周“芯闻”丨AMD数据中心领域产品销量首超英特尔；先进制程芯片和CoWoS封装工艺芯片提价...
2024年11月11日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。半导体行业面临政策变动和市场调整的多重挑战，AMD在数据中心领域首次超越英特尔，台积电可能面临的特朗普政策下的加税问题，反映了全球供应链的动态变化和技术创新的加速推进。
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2024-11-04一周“芯闻”丨FPGA产品价格上涨；HBM收入飙升；OpenAI联手博通，自研AI芯片...
2024年11月04日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。AI芯片需求激增，全球半导体市场增长强劲，英特尔成都工厂扩建支持服务器芯片封测能力，台积电上调代工价格，积极进行市场布局。
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