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2022-01-24一周“芯闻”| 疫情冲击，丰田、罗姆、福斯天津厂停工；日本佳能考虑关闭珠海数码相机工厂；微软挖角Apple顶级芯片设计师...
01疫情冲击，丰田、罗姆、福斯天津厂停工近日，随着Delta和Omicron变种病毒持续扩大，对此部分国际大型车厂及车用半导体供应商在天津当地的生产线，均相继暂时停工，包括丰田、罗姆、福斯汽车等公司生产均受到重创。丰田汽车表示，由于天津市规定全员核酸检测，其天津合资工厂于10日起停工两日。分析人士预警，遏制病毒的措施将给中国带来越来越大的经济成本冲击。日本电子零件制造商罗姆表示天津为控制疫情的传播而实施人员流动...
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2022-01-24一周“芯闻”|工信部预计芯片供应将在较长时期内吃紧；美或将对俄祭新制裁，三星、LG恐受影响；日本丰田11座工厂将停工...
01工信部预计芯片供应将在较长时期内吃紧1月20日，中国工信部表示，今年一季度工业经济面临着较大下行压力，但工业经济运行仍有很多有利条件，长期向好的基本面不会改变，实现工业经济平稳运行；汽车领域的芯片“缺芯”问题正逐步缓解，但全球集成电路供应链稳定性依然面临着严峻的挑战，未来较长一段时期内，这种芯片供应将依然处于紧张状态。中国工信部新闻发言人田玉龙在国新办发布会上表示，国内疫情因多点散发采取的管控措施，...
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2022-01-14SEMI：全球晶圆厂设备支出今年再创新高
1月12日，SEMI（国际半导体产业协会）公布的最新一季全球晶圆厂预测报告中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10%，突破980亿美元的历史新高，将再度出现连续三年大幅成长的荣景。SEMI表示，晶圆厂设备支出于2020年及2021年分别成长17%和39%后涨势未歇，2022年将持续上涨。半导体业界上次出现连续三年晶圆厂设备投资增长为2016年到2018年，在那之前，则是将近20多年不见此至少连三年的涨势，再上一次要回...
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2022-01-14一周“芯闻”|芯片大厂高层预估22年芯片供应仍短缺；丰田汽车挤下通用荣登美国销售冠军；CES消费电子大展聚焦五大趋势...
01芯片大厂高层预估22年芯片供应仍短缺在全球性的芯片短缺和供应链瓶颈下，外界关注近期的芯片交货情况，有半导体大厂辉达及格芯皆认为，2022年芯片供应将持续短缺，恐导致芯片价格上涨、厂商生产延误。综合外媒报导，美国绘图芯片大厂辉达（Nvidia）财务长Colete Kress表示，对于游戏玩家到汽车制造商的芯片需求者而言，短期内恐怕难以解决芯片短缺与供应链问题，因为这些瓶颈将导致芯片价格上涨、厂商生产延误。美国芯片代工厂...
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2022-01-06华为积极发展芯片封装以减弱美制裁影响
据日经亚洲 (Nikkei Asia) 报导，华为正积极提升半导体封装能力，透过与京东方等中国本土科技公司合作，甚至从台湾封测大厂日月光挖人，以降低美国制裁带来的影响。华为在2019年被美国制裁，切断其取得美国先进技术的渠道。目前，先进芯片制程由美国少数设备制造商主导，因此华为希望藉由大力投资封装技术，以发展不受美国制裁影响、足以自力更生的供应链。华为最近与渠梁电子的合作便是一例，这是一家位于中国福建的封测供应商。...
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2022-01-06三星电子及SK集团大举投资系统芯片业务
近日，据韩媒《Business Korea》报导，南韩三星电子和 SK 集团正扩大对系统芯片领域的投资，前者建新厂进度超前消息频传，后者收购合作消息不断。三星平泽三厂 (P3) 计划 2023 年下半年竣工，预计将成为全球最大的半导体工厂，生产存储器芯片和系统芯片，不过业界目前预测 P3 厂将提前至 2022 年投产。业界人士透露，P3 厂提前完工后，三星也将在今年提前建设平泽四厂 (P4)。三星电子计划到 2030 年为止在平泽 (Pyeongtae...
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