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2022-01-14一周“芯闻”|芯片大厂高层预估22年芯片供应仍短缺；丰田汽车挤下通用荣登美国销售冠军；CES消费电子大展聚焦五大趋势...
01芯片大厂高层预估22年芯片供应仍短缺在全球性的芯片短缺和供应链瓶颈下，外界关注近期的芯片交货情况，有半导体大厂辉达及格芯皆认为，2022年芯片供应将持续短缺，恐导致芯片价格上涨、厂商生产延误。综合外媒报导，美国绘图芯片大厂辉达（Nvidia）财务长Colete Kress表示，对于游戏玩家到汽车制造商的芯片需求者而言，短期内恐怕难以解决芯片短缺与供应链问题，因为这些瓶颈将导致芯片价格上涨、厂商生产延误。美国芯片代工厂...
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2022-01-06华为积极发展芯片封装以减弱美制裁影响
据日经亚洲 (Nikkei Asia) 报导，华为正积极提升半导体封装能力，透过与京东方等中国本土科技公司合作，甚至从台湾封测大厂日月光挖人，以降低美国制裁带来的影响。华为在2019年被美国制裁，切断其取得美国先进技术的渠道。目前，先进芯片制程由美国少数设备制造商主导，因此华为希望藉由大力投资封装技术，以发展不受美国制裁影响、足以自力更生的供应链。华为最近与渠梁电子的合作便是一例，这是一家位于中国福建的封测供应商。...
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2022-01-06三星电子及SK集团大举投资系统芯片业务
近日，据韩媒《Business Korea》报导，南韩三星电子和 SK 集团正扩大对系统芯片领域的投资，前者建新厂进度超前消息频传，后者收购合作消息不断。三星平泽三厂 (P3) 计划 2023 年下半年竣工，预计将成为全球最大的半导体工厂，生产存储器芯片和系统芯片，不过业界目前预测 P3 厂将提前至 2022 年投产。业界人士透露，P3 厂提前完工后，三星也将在今年提前建设平泽四厂 (P4)。三星电子计划到 2030 年为止在平泽 (Pyeongtae...
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2022-01-06一周“芯闻”|英飞凌表示半导体供应瓶颈恐到2022年底；SK海力士完成收购英特尔NAND第一阶段；力成西安厂产能已完全恢复...
01英飞凌表示半导体供应瓶颈恐到22年底德国芯片制造商英飞凌管理委员会的一名成员29号对媒体表示，由于供应瓶颈可能会持续到2022年底，半导体行业要跟上新订单的步伐似乎仍将面临困难。该公司首席营销官Helmut Gassel表示：“供应瓶颈将持续到2022年，甚至可能持续到年底。他还补充称，需求是如此的高，目前还看不到订单被取消，在可预见的未来，这是不可能的。由于顾客的仓库空无一物，疫情爆发的第三年，对笔记型电脑、智能手机...
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2021-12-27一周“芯闻”|西安封城，三星NAND Flash生产不受影响；颱风来袭，太阳诱电菲律宾厂被迫停工；英特尔就涉疆言论道歉...
01西安封城，三星NAND Flash生产不受影响12月24日，据集邦咨询发表报告称，西安受疫情影响而封城，目前尚无法预期解封时间，三星在当地设有的NAND Flash生产厂房营运未受影响；但不排除NAND Flash价格稍后可能出现因预期心理而有短期小涨的情况发生。据TrendForce调查，三星在西安设有两座大型工厂，均用以制造3D NAND高层数产品，投片量占该公司NAND Flash产能达42.3%，占全球达15.3%，但现下封城措施...
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2021-12-2312月芯片交货时间再拉长，从下单到交货要等近26周
据最新调查发现，芯片从下单到交货的“前置时间”在去年12月进一步拉长至25.8周，代表客户等待芯片交货的时间更久，也凸显数个月来冲击许多产业成长的半导体短缺问题挥之不去。据《彭博社》报导，根据海纳国际集团（Susquehanna Financial Group）研究，去年12月业者采购半导体，从下单到交货的时间比11月再增加6天，拉长至25.8周，创下2017年开始追踪数据以来的最长记录。Susquehanna最近改变计算交货期的方式，增加了更多新的...
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