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2021-12-23马来西亚洪灾打乱供应链，波及全球半导体大厂
在Covid-19大流行和全球半导体短缺情况下，最近一周马来西亚毁灭性的洪水，再让芯片制造商遭受另一波挫折。这次的洪灾是东南亚国家各地遭遇历史上最严重的天灾之一。洪水使大马60000多人流离失所，迄今已造成27人死亡，道路中断扰乱全国的多个产业供应链。其中雪兰莪州（Selangor）、吉隆坡（Kuala Lumpur）等地的灾情惨重，该地区也是许多全球半导体公司设厂的地方。荷兰芯片制造设备供应商贝思半导体（BE Semiconductor）...
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2021-12-2317家半导体大厂今年预计销售额将超过100亿美元
根据研调机构IC Insights 20日公布最新报告指出，预估2021年全球有17家半导体厂营收将超过100亿美元。以营收排名来看，韩国三星位居第1，而晶圆代工龙头厂台积电排名第3。综合媒体报导，IC Insights报告显示，今年共有17家营收逾100亿美元的半导体厂商，依营收排名分别是三星、英特尔（Intel）、台积电（TSMC）、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）、高通（Qualcomm）、辉达（Nvidia）、博通（Broadcom）、...
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2021-12-23一周“芯闻”|美国尚未决定是否进一步限制中芯国际；丰田日本厂扩大停工，减产增至1.4万量；OPPO发布首款自研NPU芯片...
01美国尚未决定是否进一步限制中芯国际12月17日，据路透社报导，据知情人士表示，拜登政府仍未决定是否阻止向中芯国际出售更多美国技术，但提出了与盟友讨论进一步限制向中国出售芯片制造设备的可能性。消息人士表示，参加美国各机构主管会议的官员谈到了加强对中芯和中国其他芯片制造商销售管制的建议。彭博早前引述消息称，美国政府考虑对中芯国际实施更严厉的制裁，以限制中国获取先进技术。美国国家安全委员会于周四（16日）开...
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2021-12-16继商汤科技后，美计划再将八家中企列入投资黑名单
12月15日，英国金融时报引述知情人士报导，美国财政部计划16日将大疆等企业纳入禁止美国人投资的“中国军工复合体企业”（Chinese military-industrial complex companies）黑名单。报导指出，其他也会在15日遭制裁的中国企业包括商汤竞争对手旷视科技（Megvii）、云端运算服务超级电脑制造商中科曙光、人脸识别软体开发商云从科技（CloudWalk Technology）、电子数据取证与网路安全产品服务商美亚柏科、人工智能服务商依图科...
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2021-12-16SEMI：2021年全球半导体设备销售，有望首次破千亿美元大关
12月14日，SEMI国际半导体产业协会于年度日本国际半导体展(SEMICON Japan)公布年终整体OEM半导体设备预测报告 (Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。报告显示，2021年全球原始设备制造商(OEM)之半导体制造设备销售总额，将创下1,030亿美元的新纪录，较2020年的710亿美元大幅提升44.7%。全球半导体设备市场的成长力道持续走强，2022年将攀上1,140亿美元新高点。SEM...
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2021-12-13一周“芯闻”|11月芯片交期再拉长4天，已达22.3周；因应短缺，丰田宣布接纳小瑕疵零件；松下大幅缩小电视业务...
0111月芯片交期再拉长4天，已达22.3周11 月 8 日，海纳集团 (Susquehanna Financial Group)发布报告表示，11 月整体芯片交货时间再次延长，现已达到 22.3 周，这打乱许多产业认为芯片短缺即将趋缓的期望，以电源管理 IC 与微控制器交期延长最为严重。据《彭博》报导，根据海纳集团研究，与10月份相比，11月芯片交期（从下订单到交货）增加4天至22.3周，创该公司自2017年追踪数据以来最长等待时间。报导称，这对需要更多电子元...
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