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2022-11-14一周“芯闻”|10月芯片交期缩短；汽车芯片IDM产能供应仍紧俏；芯片巨头又出新招！开卖降级版AI芯片...
一周“芯闻”|10月芯片交期缩短；汽车芯片IDM产能供应仍紧俏；晶圆代工裁员第一枪；台积电计划在美国再建一座新晶圆厂；芯片巨头又出新招！开卖降级版AI芯片...
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2022-11-08SEMI：至2024年8寸晶圆厂月产能将达690万片新高
4月12日，国际半导体产业协会（SEMI）发布全球8寸晶圆厂展望报告指出，全球半导体制造商从2020年初到2024年底，月产能将达690万片新高，增加21%，将能缓解目前8寸晶圆产能欠缺的情况。SEMI认为，8寸晶圆厂设备支出继去年攀升至53亿美元后，随全球半导体产业持续齐心克服芯片短缺问题，各地晶圆厂保持高水准运转率，预期今年8寸晶圆厂设备支出仍将达49亿美元。SEMI指出，晶圆代工厂今年将占全球50%以上的8寸晶圆厂产能，...
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2022-11-08一周“芯闻”|汽车IGBT供应仍然紧张；显示驱动IC供应商降价削减库存；未来三年全球将新增41家晶圆厂...
汽车IGBT供应仍然紧张；显示驱动IC供应商降价削减库存；TE Connectivity中国发布涨价通知；汽车芯片原厂Q3季营收实现大涨；未来三年全球将新增41家晶圆厂...
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2022-10-31受疫情影响，和硕上海、昆山iPhone组装厂停工
国内本土疫情扩大，上海、昆山持续实施封控政策，并延长至19日，电子厂停工更让物流延迟，交货大乱。苹果iPhone和iPad供应链和硕、仁宝已停工，富士康产能部分可支援，但MacBook几乎全由广达代工，恐因停工影响最大。和硕12日公告指出，大陆重要子公司昌硕科技（上海）、世硕电子（昆山）目前皆已暂时停工，而实际复工时间待当地政府通知；团队与客户及供应商则保持密切联系，并与当地政府积极合作，期盼尽快达成复工，且持续评...
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2022-10-31一周“芯闻”|SK hynix、Samsung、TI、UMC第3季旺季不旺；Microsoft、Dell严控供应链IC产地...
2022年10月24日-30日半导体市场一周要闻报道。SK hynix、Samsung、TI、UMC、Marvell、Seagate及消费电子大厂Microsoft、Dell的最新市场动态。
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2022-10-24一周“芯闻”|9月芯片交期缩短；下一年服务器整机出货动能不佳；芯库存调整延至明年...
10月17日-23日，一周“芯”闻回顾：9月芯片交期缩短；下一年服务器整机出货动能不佳；芯库存调整延至明年；ASML新一代EUV设备面向客户预售；英特尔11月1日起有“针对性”裁员；全球智能手机需求预计将持续下滑 。
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