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2022-10-31一周“芯闻”|SK hynix、Samsung、TI、UMC第3季旺季不旺；Microsoft、Dell严控供应链IC产地...
2022年10月24日-30日半导体市场一周要闻报道。SK hynix、Samsung、TI、UMC、Marvell、Seagate及消费电子大厂Microsoft、Dell的最新市场动态。
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2022-10-24一周“芯闻”|9月芯片交期缩短；下一年服务器整机出货动能不佳；芯库存调整延至明年...
10月17日-23日，一周“芯”闻回顾：9月芯片交期缩短；下一年服务器整机出货动能不佳；芯库存调整延至明年；ASML新一代EUV设备面向客户预售；英特尔11月1日起有“针对性”裁员；全球智能手机需求预计将持续下滑 。
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2022-10-17一周“芯闻”|联发科天玑1080 5G芯片发布；Intel欲为AMD、NVIDIA、苹果等代工芯片...
10月10日-16日最新报道，联发科天玑1080 5G芯片发布；Intel欲为AMD、NVIDIA、苹果等代工芯片；TMSC芯片设备采购获许可一年；三星2nm芯片全新技术方案定了...
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2022-10-14最新消息！TSMC南京厂改建28与22nm制程，原定7nm芯片搁浅
10月13日下午，台积电（TSMC）在第三季度财报会上通报了南京半导体工厂的最新情况。该公司南京厂扩产计划依然在轨，但原定的7nm芯片，改切入为28与22nm制程，16nm则在限制范围内。
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2022-10-10一周“芯闻”|美国发布新芯片出口禁令；NAND价格降幅缩小；汽车IC将迎来最大增幅...
2022年10月10日，DEPEND得朋电子为您带来一周“芯”闻。最新报道显示，美国针对中国发布新的芯片出口新规；存储市场NAND和DRAM价格降幅缩小；汽车IC市场未来五年或将成为半导体IC关键市场中成长最快的应用市场。
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2022-09-26一周“芯闻”|Q4季DRAM价格跌幅扩大至13~18%；汽车关键芯片每个月缺30万控制器；我国电子元器件规模已突破2万亿元...
2022年9月19日至25日，半导体一周“大事件”汇总：2022Q4季DRAM价格跌幅扩大；汽车关键芯片每个月缺30万控制器；YMTC成功打入苹果供应链？；我国电子元器件产业规模破2万亿；代工厂巨头台积电与客户重启谈判；“芯片四方联盟”本周将举行首次会议。
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