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2023-05-30
环球晶宣布在德州设厂,建全美最大12寸硅晶圆厂
硅晶圆制造大厂环球晶27日晚间正式宣布在美国德州,兴建12寸硅晶圆厂,完工之后,可望成为全美最大的大型硅晶圆厂房之一,也可望弥补美国本土半导体晶圆供应缺口。美国商务部长雷蒙多表示,相信环球晶应会按照计划建厂,但前提是美国国会须赶在8月休会前通过美国芯片法案。美国总统拜登提出的《芯片法案》将用于强化美国本土半导体产业发展,当中包含520亿美元的预算,部分款项将用于补助赴美建厂的的半导体企业。不过该法案进展胶...
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2023-05-30
一周“芯闻”丨英伟达正向TSMC紧急订AI GPUs产能;日本电子元件制造商转向汽车应用寻求增长;三星Q3或减产10%以上晶圆...
2023年05月29日,得朋电子(DEPEND)为您播报半导体市场“一周芯闻”。英伟达正在向TSMC紧急预订H100和A100产能,以及专为我国设计的H800和A800;村田制作所、太阳诱电和TDK等日本电子元件制造商转向汽车应用寻求增长;传因晶圆代工订单表现不佳,三星电子准备于2023年第3季开始减产晶圆...
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2023-05-23
一周“芯闻”丨我国4月芯片产量增长3.8%;边缘AI芯片竞争升温;瑞萨计划扩大日本三家晶圆厂车用IC产能...
2023年05月22日,得朋电子(DEPEND)为您播报半导体市场“一周芯闻”。我国4月芯片产量增长3.8%;边缘人工智能芯片竞争升温;瑞萨计划扩大日本三家晶圆厂车用IC产能;Kioxia和西部数据加快合并谈判......
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2023-05-19
诚邀莅临丨得朋电子参展2023年新加坡国际通讯展
2023年新加坡通讯展将于6月7日-9日在新加坡博览中心拉开序幕。
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2023-05-16
惰性气体难寻,芯片恐再缺2年
俄乌战争爆发,影响晶圆代工所需要的惰性气体生产,让本就相当紧绷的半导体供应链再次蒙上阴影,国际半导体产业协会(SEMI)认为,惰性气体难寻找替代来源,将导致芯片供应紧缩问题持续延长,预估要等到2024年才会缓解。Nikkei Asia报导,SEMI总裁兼执行长Ajit Manocha周二出席东南亚半导体展时被问到芯片缺货的相关议题,他坦言,能替代乌克兰芯片原料的供应源实在难找,主要是高纯度的罕见气体,例如氖、氦及氪。在此...
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2023-05-16
一周“芯闻”丨2023年Q1美国芯片进口增长13%;今年全球集成电路市场将下降3.1%,2024年复苏...
一周“芯闻”丨2023年Q1美国芯片进口增长13%;今年全球集成电路市场将下降3.1%,2024年复苏;三星将在日本横滨建造芯片工厂;英飞凌扩大在韩员工数量以应对市场需求...
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