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2023-03-06除台积电外，其他晶圆代工厂产能利用率估 Q3 开始下滑
受到疫情冲击，全球陷入芯片荒，许多晶圆代工厂积极寻求扩产以满足庞大需求，然而随着需求趋缓，芯片业也面临供过于求的危机，有外资券商警告，除了台积电之外的晶圆代工厂，其产能利用率将在第三季开始下滑，甚至警告客户可能会出现砍单潮的风险。事实上，从年初开始市场上就已出现明年晶圆代工将出现供应过量的看法，但实际状况仍待时间观察。据台湾科技新报报导，近日券商摩根士丹利提出警告，除了台积电之外，所有晶圆代工厂的...
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2023-03-06一周“芯闻”丨东芝有望扩大汽车电源芯片产能；高通在汽车芯片解决方案方面进展迅速；日本汽车制造商因零件短缺暂停生产...
2023年3月6日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。消费、存储等芯片跌势趋缓，车用、工控芯片仍缺， ADI、TI、ST等原厂需求旺；终端市场日本汽车制造商因汽车芯片短缺，3月产能降低。原厂高通、东芝、恩智浦分别在汽车5G调制解调器及射频、扩张汽车电源芯片产能及汽车雷达处理器有新动作...
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2023-02-28一周“芯闻”|零组件短缺，应材财测不如预期；小米、vivo等减少手机订单20%；台积电回应赴新加坡建晶圆厂传言...
01零组件短缺，应材财测不如预期5月20日，根据《路透社》报导，设备厂商应材（Applied Materials）预计 2022 年第三季的营收和获利都将低于预期，原因在于中国地区防疫封控，使得供应链面临瓶颈情况下，阻碍了半导体生产设备的生产制造能力。应材总裁兼执行长迪克森（Gary Dickerson）表示，上海等地防疫封控切断了当地的零组件供应，而市场对应材产品和服务的需求达到史上最高水准，但应材仍持续受供应链问题的限制。迪克森指...
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2023-02-28一周“芯闻”丨AMD预计到2023年将占据服务器CPU市场的20%以上，Arm将占据8%；Intel 3nm芯片订单延迟；医疗设备行业仍苦于芯片短缺...
2023年2月27日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。Intel将TSMC 3nm芯片的订单推迟到2024年；AMD预计到2023年将占据服务器CPU市场的20%以上，Arm将占据8%；芯片产业加倍看好新加坡成为生产中心。另外，由于代工厂产能转向，医疗设备行业仍苦于芯片短缺......
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2023-02-20鸿海携手DNeX将在马来西亚建12寸晶圆厂
马来西亚DNeX集团17日宣布，与鸿海子公司BIH签署合作备忘录（MOU），双方计划成立合资公司，将在马来西亚建造12寸晶圆厂，规划月产能 4 万片，将采用 28 或 40 纳米制程。盘点目前鸿海投资的半导体事业，包括日本转投资夏普的8寸晶圆厂；去年6月取得DNeX约5.03%股权后，间接投资马来西亚的8寸晶圆厂SilTerra；去年8月上旬，鸿海集团董事长刘扬伟亲自与旺宏董事长吴敏求签约，买下旺宏竹科6寸晶圆厂房，将改作第三代半...
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2023-02-20一周“芯闻”丨安卓手机处理器库存过剩严重；英特尔停产Rocket Lake CPU；代工厂提供折扣以应对市场低迷...
2023年2月20日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。在半导体代工市场，客户砍单成常态，UMC 、TSMC提供价格折扣应对市场低迷；NB市场短期颓势依旧，尽管Wi-Fi、触控芯片突拉货。安卓手机等元器件，包括处理器短期以处理库存为主。汽车和工业市场依然是上游IC原厂重点目标，包括功率器件产品，IC大厂增资扩产力度加大......
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