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2023-02-17从Renesas、AMD、Intel、TI年度财报，看如今半导体市场变化
近期，Renesas、AMD、Intel、TI等半导体上游IC厂商发布了2022年全年度及Q4财报。通过财报数据，我们可以预判半导体IDM厂是如何看待2023年市场变化趋势。
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2023-02-13瑞萨将投资900亿日元提高功率半导体产能
日本车用 MCU 大厂瑞萨电子 (Renesas) 5月17日发布消息称，将投资约900亿日元，重启日本甲府工厂的半导体产线，目标 2024 年，在甲府工厂启动 12 寸晶圆厂，进行功率半导体的生产；预估未来的功率半导体生产产量，将达到目前 2 倍。据路透社报导，瑞萨配合日本经济产业省的半导体战略，此次重启日本甲府工厂的投资计划，该厂将和该省进行密切合作，预计在 2022 年内实施相关的设备投资。瑞萨是在 2014 年 10 月关闭甲府工厂，现...
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2023-02-13一周“芯闻”丨CPU、GPU高价恐成常态化；TSMC、UMC1月销量下滑；微芯3月芯片提价5%...
2023年2月13日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。今年半导体行业整体增速放缓，TSMC与UMC销售额一月同比下滑，OEM紧随其后采购量缩减；IDM厂商预计上半年客户库存消耗触底，下半年市场好于上半年。就应用而言，汽车芯片市场拉货动能明显，PC市场Q1继续清理库存，服务器市场有望在Q2增长...
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2023-02-07一周“芯闻”|SUMCO：硅晶圆无法供货给非长约客户；丰田汽车：14条生产线将停产6天；三星芯片代工拟涨价最高20%...
01SUMCO：硅晶圆无法供货给非长约客户SUMCO 12日于日股盘后公布上季(2022年1-3月)财报表示，12 寸硅晶圆方面，逻辑产品需求更吃紧、存储器产品短缺情况加剧，陷入无法供货给长约以外客户的情况；8寸以下部分，预估供不应求情况将持续。整体而言，现货价仍持续走扬。关于今后展望，SUMCO表示，除了地缘政治风险外，存储器用12寸产品需求预估部分将陷入调整局面，不过逻辑用需求将持续呈现稳健成长，供应量追不上需求...
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2023-02-07一周“芯闻”丨汽车IC供应短缺和交货期过长依旧存在；预估2Q23 MLCC库存恢复正常；英飞凌预计2023年下半年MCU可用性将会提高；被动元件材料价格持续上涨影响市场...
2023年2月6日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。尽管目前半导体IC供应链开始好转及市况逐渐恢复正常 ，但车规IC产能仍然比较紧张，ST MCU交期已经延至76周；被动元件或因材料价格上涨而在今年Q2提涨；内存产品价格目前保持下降趋势且过剩严重......
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2023-01-30不分制程，台积电明年晶圆代工价格全面调涨6%
5月10日，据台媒报导，晶圆代工龙头台积电通知客户，明年1月起全面调涨晶圆代工的价格，不分制程、不分大小，一律调涨6%，将从2023年1月起正式生效。对此，部分台积电客户证实，有收到涨价通知。专家分析，主要原因是部分反映成本上升，以及产能供不应求。一年内罕见连两次发涨价通知台积电从去（2021）年3月底，发给IC设计业者内部信，信中明确指出“整个2022年，不会提供价格优惠或折让”，被视为业内人士视为“变相涨价”，开...
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