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2022-11-08SEMI：至2024年8寸晶圆厂月产能将达690万片新高
4月12日，国际半导体产业协会（SEMI）发布全球8寸晶圆厂展望报告指出，全球半导体制造商从2020年初到2024年底，月产能将达690万片新高，增加21%，将能缓解目前8寸晶圆产能欠缺的情况。SEMI认为，8寸晶圆厂设备支出继去年攀升至53亿美元后，随全球半导体产业持续齐心克服芯片短缺问题，各地晶圆厂保持高水准运转率，预期今年8寸晶圆厂设备支出仍将达49亿美元。SEMI指出，晶圆代工厂今年将占全球50%以上的8寸晶圆厂产能，...
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2022-11-08一周“芯闻”|汽车IGBT供应仍然紧张；显示驱动IC供应商降价削减库存；未来三年全球将新增41家晶圆厂...
汽车IGBT供应仍然紧张；显示驱动IC供应商降价削减库存；TE Connectivity中国发布涨价通知；汽车芯片原厂Q3季营收实现大涨；未来三年全球将新增41家晶圆厂...
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2022-11-04得朋电子与您相约2022慕尼黑华南电子展
11.15-17，慕尼黑华南电子展，得朋电子（展位号4E72）与您不见不散！
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2022-10-31受疫情影响，和硕上海、昆山iPhone组装厂停工
国内本土疫情扩大，上海、昆山持续实施封控政策，并延长至19日，电子厂停工更让物流延迟，交货大乱。苹果iPhone和iPad供应链和硕、仁宝已停工，富士康产能部分可支援，但MacBook几乎全由广达代工，恐因停工影响最大。和硕12日公告指出，大陆重要子公司昌硕科技（上海）、世硕电子（昆山）目前皆已暂时停工，而实际复工时间待当地政府通知；团队与客户及供应商则保持密切联系，并与当地政府积极合作，期盼尽快达成复工，且持续评...
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2022-10-31一周“芯闻”|SK hynix、Samsung、TI、UMC第3季旺季不旺；Microsoft、Dell严控供应链IC产地...
2022年10月24日-30日半导体市场一周要闻报道。SK hynix、Samsung、TI、UMC、Marvell、Seagate及消费电子大厂Microsoft、Dell的最新市场动态。
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2022-10-27得朋电子参展2022国际集成电路展览会暨研讨会
得朋电子将于2022年11月10日-11日出席由ASPENCORE举行的“2022国际集成电路展览会暨研讨会”。
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