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2023-02-28一周“芯闻”|零组件短缺，应材财测不如预期；小米、vivo等减少手机订单20%；台积电回应赴新加坡建晶圆厂传言...
01零组件短缺，应材财测不如预期5月20日，根据《路透社》报导，设备厂商应材（Applied Materials）预计 2022 年第三季的营收和获利都将低于预期，原因在于中国地区防疫封控，使得供应链面临瓶颈情况下，阻碍了半导体生产设备的生产制造能力。应材总裁兼执行长迪克森（Gary Dickerson）表示，上海等地防疫封控切断了当地的零组件供应，而市场对应材产品和服务的需求达到史上最高水准，但应材仍持续受供应链问题的限制。迪克森指...
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2023-02-28一周“芯闻”丨AMD预计到2023年将占据服务器CPU市场的20%以上，Arm将占据8%；Intel 3nm芯片订单延迟；医疗设备行业仍苦于芯片短缺...
2023年2月27日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。Intel将TSMC 3nm芯片的订单推迟到2024年；AMD预计到2023年将占据服务器CPU市场的20%以上，Arm将占据8%；芯片产业加倍看好新加坡成为生产中心。另外，由于代工厂产能转向，医疗设备行业仍苦于芯片短缺......
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2023-02-20鸿海携手DNeX将在马来西亚建12寸晶圆厂
马来西亚DNeX集团17日宣布，与鸿海子公司BIH签署合作备忘录（MOU），双方计划成立合资公司，将在马来西亚建造12寸晶圆厂，规划月产能 4 万片，将采用 28 或 40 纳米制程。盘点目前鸿海投资的半导体事业，包括日本转投资夏普的8寸晶圆厂；去年6月取得DNeX约5.03%股权后，间接投资马来西亚的8寸晶圆厂SilTerra；去年8月上旬，鸿海集团董事长刘扬伟亲自与旺宏董事长吴敏求签约，买下旺宏竹科6寸晶圆厂房，将改作第三代半...
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2023-02-20一周“芯闻”丨安卓手机处理器库存过剩严重；英特尔停产Rocket Lake CPU；代工厂提供折扣以应对市场低迷...
2023年2月20日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。在半导体代工市场，客户砍单成常态，UMC 、TSMC提供价格折扣应对市场低迷；NB市场短期颓势依旧，尽管Wi-Fi、触控芯片突拉货。安卓手机等元器件，包括处理器短期以处理库存为主。汽车和工业市场依然是上游IC原厂重点目标，包括功率器件产品，IC大厂增资扩产力度加大......
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2023-02-17从Renesas、AMD、Intel、TI年度财报，看如今半导体市场变化
近期，Renesas、AMD、Intel、TI等半导体上游IC厂商发布了2022年全年度及Q4财报。通过财报数据，我们可以预判半导体IDM厂是如何看待2023年市场变化趋势。
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2023-02-13瑞萨将投资900亿日元提高功率半导体产能
日本车用 MCU 大厂瑞萨电子 (Renesas) 5月17日发布消息称，将投资约900亿日元，重启日本甲府工厂的半导体产线，目标 2024 年，在甲府工厂启动 12 寸晶圆厂，进行功率半导体的生产；预估未来的功率半导体生产产量，将达到目前 2 倍。据路透社报导，瑞萨配合日本经济产业省的半导体战略，此次重启日本甲府工厂的投资计划，该厂将和该省进行密切合作，预计在 2022 年内实施相关的设备投资。瑞萨是在 2014 年 10 月关闭甲府工厂，现...
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