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2022-11-22
一周“芯闻”|10月份TOP5 NB品牌出货下降40%;TSMC有望赢得特斯拉的FSD芯片订单;Micron将内存芯片供应减少20%...
10月份TOP5 NB品牌出货下降40%;TSMC有望赢得特斯拉的FSD芯片订单;Micron将内存芯片供应减少20%;IC Insights:传感器销售保持强劲;三星3纳米 GAA 制程良率仅20%!...
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2022-11-14
一周“芯闻”|10月芯片交期缩短;汽车芯片IDM产能供应仍紧俏;芯片巨头又出新招!开卖降级版AI芯片...
一周“芯闻”|10月芯片交期缩短;汽车芯片IDM产能供应仍紧俏;晶圆代工裁员第一枪;台积电计划在美国再建一座新晶圆厂;芯片巨头又出新招!开卖降级版AI芯片...
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2022-11-13
【祝贺】得朋电子荣获ASPENCORE颁发的“优秀供货能力分销商”奖项
近日,得朋电子荣获ASPENCORE颁发的“优秀供货能力分销商”奖项。
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2022-11-08
SEMI:至2024年8寸晶圆厂月产能将达690万片新高
4月12日,国际半导体产业协会(SEMI)发布全球8寸晶圆厂展望报告指出,全球半导体制造商从2020年初到2024年底,月产能将达690万片新高,增加21%,将能缓解目前8寸晶圆产能欠缺的情况。SEMI认为,8寸晶圆厂设备支出继去年攀升至53亿美元后,随全球半导体产业持续齐心克服芯片短缺问题,各地晶圆厂保持高水准运转率,预期今年8寸晶圆厂设备支出仍将达49亿美元。SEMI指出,晶圆代工厂今年将占全球50%以上的8寸晶圆厂产能,...
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2022-11-08
一周“芯闻”|汽车IGBT供应仍然紧张;显示驱动IC供应商降价削减库存;未来三年全球将新增41家晶圆厂...
汽车IGBT供应仍然紧张;显示驱动IC供应商降价削减库存;TE Connectivity中国发布涨价通知;汽车芯片原厂Q3季营收实现大涨;未来三年全球将新增41家晶圆厂...
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2022-11-04
得朋电子与您相约2022慕尼黑华南电子展
11.15-17,慕尼黑华南电子展,得朋电子(展位号4E72)与您不见不散!
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