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2022-10-31一周“芯闻”|SK hynix、Samsung、TI、UMC第3季旺季不旺；Microsoft、Dell严控供应链IC产地...
2022年10月24日-30日半导体市场一周要闻报道。SK hynix、Samsung、TI、UMC、Marvell、Seagate及消费电子大厂Microsoft、Dell的最新市场动态。
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2022-10-27得朋电子参展2022国际集成电路展览会暨研讨会
得朋电子将于2022年11月10日-11日出席由ASPENCORE举行的“2022国际集成电路展览会暨研讨会”。
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2022-10-24一周“芯闻”|9月芯片交期缩短；下一年服务器整机出货动能不佳；芯库存调整延至明年...
10月17日-23日，一周“芯”闻回顾：9月芯片交期缩短；下一年服务器整机出货动能不佳；芯库存调整延至明年；ASML新一代EUV设备面向客户预售；英特尔11月1日起有“针对性”裁员；全球智能手机需求预计将持续下滑 。
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2022-10-21Electronica 2022| 蓄势待发！得朋电子B4馆140-3邀您来见面
2022年德国慕尼黑电子展，得朋电子展位B4馆140-3，诚邀您来参观！
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2022-10-18乔迁筑梦·盛启新章 | 恭贺得朋电子龙岗办公室乔迁大吉，红红火火！
金秋共筑梦，扬帆启新程。2022年10月17日，DEPEND得朋电子龙岗办公室乔迁新址，焕发新形象，启航新征程。
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2022-10-17一周“芯闻”|联发科天玑1080 5G芯片发布；Intel欲为AMD、NVIDIA、苹果等代工芯片...
10月10日-16日最新报道，联发科天玑1080 5G芯片发布；Intel欲为AMD、NVIDIA、苹果等代工芯片；TMSC芯片设备采购获许可一年；三星2nm芯片全新技术方案定了...
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