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2022-11-22
芯片短缺、俄乌战争扰乱 ,全球新车产量下调,电池荒将至...
芯片短缺加上俄乌战争,加剧了汽车制造业的供应链困境。研究机构将今明两年全球汽车产量预测,下调了260万辆。美国新创电动车厂也提出警告,未来将出现电池荒,恐怕比目前的芯片荒还要严重。《CNBC》报导,乌克兰部分汽车工厂仍试图在战争期间保持营运,不过产量与战前相比已下降不少,另外,标普全球评级(S&P Global Ratings)分析师也预测,今年全球汽车销量将比2021年下降2%,低于去年10月预期的销量增长4%~6%。自...
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2022-11-22
一周“芯闻”|10月份TOP5 NB品牌出货下降40%;TSMC有望赢得特斯拉的FSD芯片订单;Micron将内存芯片供应减少20%...
10月份TOP5 NB品牌出货下降40%;TSMC有望赢得特斯拉的FSD芯片订单;Micron将内存芯片供应减少20%;IC Insights:传感器销售保持强劲;三星3纳米 GAA 制程良率仅20%!...
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2022-11-14
一周“芯闻”|10月芯片交期缩短;汽车芯片IDM产能供应仍紧俏;芯片巨头又出新招!开卖降级版AI芯片...
一周“芯闻”|10月芯片交期缩短;汽车芯片IDM产能供应仍紧俏;晶圆代工裁员第一枪;台积电计划在美国再建一座新晶圆厂;芯片巨头又出新招!开卖降级版AI芯片...
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2022-11-08
SEMI:至2024年8寸晶圆厂月产能将达690万片新高
4月12日,国际半导体产业协会(SEMI)发布全球8寸晶圆厂展望报告指出,全球半导体制造商从2020年初到2024年底,月产能将达690万片新高,增加21%,将能缓解目前8寸晶圆产能欠缺的情况。SEMI认为,8寸晶圆厂设备支出继去年攀升至53亿美元后,随全球半导体产业持续齐心克服芯片短缺问题,各地晶圆厂保持高水准运转率,预期今年8寸晶圆厂设备支出仍将达49亿美元。SEMI指出,晶圆代工厂今年将占全球50%以上的8寸晶圆厂产能,...
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2022-11-08
一周“芯闻”|汽车IGBT供应仍然紧张;显示驱动IC供应商降价削减库存;未来三年全球将新增41家晶圆厂...
汽车IGBT供应仍然紧张;显示驱动IC供应商降价削减库存;TE Connectivity中国发布涨价通知;汽车芯片原厂Q3季营收实现大涨;未来三年全球将新增41家晶圆厂...
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2022-10-31
受疫情影响,和硕上海、昆山iPhone组装厂停工
国内本土疫情扩大,上海、昆山持续实施封控政策,并延长至19日,电子厂停工更让物流延迟,交货大乱。苹果iPhone和iPad供应链和硕、仁宝已停工,富士康产能部分可支援,但MacBook几乎全由广达代工,恐因停工影响最大。和硕12日公告指出,大陆重要子公司昌硕科技(上海)、世硕电子(昆山)目前皆已暂时停工,而实际复工时间待当地政府通知;团队与客户及供应商则保持密切联系,并与当地政府积极合作,期盼尽快达成复工,且持续评...
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