2023年04月10日，得朋电子（DEPEND）为您播报半导体市场“一周芯闻”。2月份全球半导体销售额环比下降4%；存储芯片价格持续走低，三星电子终“服软”开始削减产量；恩智浦正在与代工伙伴商讨在印度设立晶圆厂…
01. 供应过剩导致需求疲软，三星削减内存芯片产量
2023年4月7日，三星电子表示，在第一季度营业利润比去年同期下降95.8%后，它将减少内存芯片的生产。该公司在一份声明中指出，当前客户对内存的需求依旧很低。
三星表示，截至3月底的前三个月，营业利润可能为6000亿韩元(4.55亿美元)，而去年为14.1万亿韩元。该公司同期收入下降了19%，至63万亿韩元。
尽管三星承认其内存业务正在恶化，但它并没有按业务部门详细公布数据。
TrendForce机构分析认为，目前服务器、智能手机和笔记本电脑等产品的需求仍然太弱，NAND闪存仍然供过于求。供需回归市场平衡的关键在于NAND供应商能否进一步削减产量。
02. 2月份全球半导体销售额环比下降4%
2023年4月6日，美国半导体行业协会(SIA)宣布，2023年2月，全球半导体行业销售额总计397亿美元，比2023年1月的413亿美元下降4.0%，比2022年2月的500亿美元下降20.7%。
SIA指出，2月份全球半导体销售继续放缓，连续第六个月同比和环比下降。短期市场周期性和宏观经济逆风导致销售降温，但市场的中长期前景仍然光明。
从地区来看，日本2月份的同比销售额略有增长(1.2%)，但在欧洲(-0.9%)、美洲(-14.8%)、亚太/所有其他地区(-22.1%)和中国(-34.2%)有所下降。所有地区的月销售额都下降了:欧洲(-0.3%)、日本(-0.3%)、亚太/所有其他地区(-3.6%)、美洲(-5.3%)和中国(-5.9%)。
03. 京瓷计划投资4.7亿美元建设新工厂
2023年4月6日，据日经亚洲报道，京瓷近日宣布，将投资620亿日元(4.7亿美元)新建工厂，用于半导体相关应用的精细陶瓷元件和半导体封装材料。
报道指出，京瓷的新工厂将位于日本长崎县伊萨亚市，目标是2026年实现量产，预计2028财年实现产值250亿日元。
京瓷表示:“我们将占领先进半导体元件的市场，从中长期来看，这一市场将翻一番。”。
京瓷指出，随着半导体技术的进步，智能手机和其他通信设备的功能增长，5G基站和数据中心的扩张，以及电动汽车创新的激增，预计对组件的需求将继续增长。
04. 恩智浦正在与代工伙伴商讨在印度设立晶圆厂
2023年4月6日，据报道，恩智浦首席执行官Kurt Sievers最近在接受采访时提到，他将支持其制造合作伙伴考虑在印度设立晶圆厂，如TSMC和Globalfoundries。
报告指出，印度在汽车、工业和医疗保健领域强大的产品制造能力可能会推动芯片制造业进入该国。
多年来，印度未能吸引外国投资者建立晶圆厂。尽管有富士康和Tower Semiconductor参与晶圆厂的提议，但迄今为止，印度几乎没有芯片制造。
05.日本宣布限制23种芯片制造设备的出口
2023年4月5日，据路透社报道，日本政府上周表示，计划限制6大类23种芯片制造设备的出口。虽然中国没有被直接列为相关限制的对象，但路透社指出，日本正在与美国合作，遏制中国制造先进芯片的能力。
路透社指出，出口限制将于7月生效，涉及芯片清洗、沉积、光刻、蚀刻等。，并可能影响尼康、东京电子等日本企业。
报道称，东京的决定是在美国去年10月对中国出口芯片制造工具实施全面限制后做出的，理由是担心中国计划使用先进芯片加强其军事力量。
06. Gartner发布25大半导体厂商排名
2023年4月3日，根据Gartner最近发布的报告，2022年全球半导体收入同比增长0.2%，达到5991亿美元。前25大半导体厂商的总营收同比增长1.9%，其他公司的总营收同比下降5.1%。
排名前五的公司是三星、英特尔、高通、SK海力士和美光。
从营收升降来看，去年ADI在工业、汽车和通信领域的业务实现大幅增长，因此公司去年营收同比增长46%，是全球前25大半导体厂商中营收增速最大的；AMD受益于嵌入式、数据中心和游戏业务的增长，去年的总收入增长了45%。跌幅最大的公司是Novatek(-23%)，其次是英特尔(-20%)。
值得一提的是，在排名前25的厂商中，内存厂商三星、SK海力士、美光和西部数据去年的营收分别下降了13%、10%、6%和17%。
内存芯片市场的恶化正在加剧。由于智能手机需求放缓等影响，库存增加，内存价格下行压力持续。
07. 台积电准备推出新的先进2纳米芯片
根据来自台湾的一份新报告，台湾半导体制造公司(TSMC)将于2025年开始大规模生产其2纳米半导体工艺。这一时间表与TSMC的时间表相符，该公司管理层在分析师会议上多次提供了这一时间表。
此外，这些传言表明，TSMC也在计划一个新的2纳米节点，称为N2P，将在N2之后的一年投入生产。TSMC尚未确认一种名为N2P的新工艺，但它已经为其当前的3纳米半导体技术使用了类似的命名，N3P是N3的增强版本，反映了生产工艺的改进。